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LED要求与日俱增 覆晶封装蔚然成风
时间：2010-11-03 07:01:00
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[导读]着眼于系统商对于发光二极管(LED)光源在不同操作环境的稳定性要求更为严苛，采用覆晶(Flip-chip)封装技术的LED，较一般LED封装的固晶方式拥有更高的信赖度，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高
着眼于系统商对于发光二极管(LED)光源在不同操作环境的稳定性要求更为严苛，采用覆晶(Flip-chip)封装技术的LED，较一般LED封装的固晶方式拥有更高的信赖度，且兼具缩短高温烘烤的制程时间、高良率、导热效果佳、高出光量等优势，遂于市场脱颖而出。
亿光电子户外照明应用部主任梁家豪指出，温度将影响物料表现，与应力高低息息相关。
亿光电子户外照明应用部主任梁家豪表示，系统设计业者对于LED光源规格要求与日俱增，不仅是尺寸、光学特性，对于LED光源在不同使用条件下，可长期维持可靠性的要求更高，如散热、应力、物料特性掌握等性能，促使覆晶封装技术蔚为风潮。
梁家豪分析，覆晶封装技术特性为缩短LED制程于高温烘烤的时间，可减低物料热应力；加上芯片所产生的热经由金凸块传导至基板上，因此导热效果佳；以及去除芯片上电极遮挡出光面积，提高出光量；且制程简化，良率易于管控。
相较于市面上中、高功率LED封装普遍选用银胶黏贴LED晶粒，具备高传导性，有助于散热，覆晶封装技术系采用金锡或锡金属层贴合LED晶粒，在接合点温度更低之下，可达更高的稳态亮度，因此兼具散热与高稳定度特性。梁家豪说明，由于稳态亮度最被采购商所重视，覆晶封装技术更能符合市场对于高可靠度的期待。现阶段，LED晶粒黏贴材料主要分为环氧化物、银胶搭配环氧化物、金锡/锡及铟四种。
目前LED固晶生产方式可区分为传统黏晶(Die Bond)加上打线接合(Wire Bond)制程、沿用传统黏晶搭配打线接合制程及覆晶技术制程三大类，各有优缺点，不同于传统黏晶搭配打线接合制程，系采用银胶和环氧化物黏合LED晶粒，沿用传统黏晶搭配打线接合制程改采金锡金属层贴合。梁家豪指出，现阶段台湾LED封装厂已可使用此三大类制程生产LED固晶，其中，覆晶技术门坎最高。
有别于一般LED封装的固晶方式，覆晶封装技术系将芯片直接翻转对位于基板上的金凸块，再藉由外加能量达到固晶目的。覆晶封装技术制程须考虑物料质量，如基板镀层、芯片电极等，以及磁嘴设计、金线材质/线径、制程参数。
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