如何满足高性能运算IC市场需求？世芯电子提高先进封装研发投资

近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级，世芯电子致力于投资先进封装关键技术，将其更有效率的整合到芯片设计供应链中，以实现全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长。“如今，各个科技大厂正大量投资于IC前端设计，以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作，才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。”世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。

拥有一套经过自身验证的芯片设计流程和法则，是世芯成功的关键。它不仅能优化功耗、性能和面积的设计，同时还能符合客户严格的流片计划要求。世芯完整的7/6/5纳米设计能力包括大规模芯片设计里必要的分区和签核、测试设计流程，以及一套涵盖了全面系统协同设计签核的中介层/基板设计的完整2.5D封装设计流程。

世芯科技今日宣布，其高性能计算 ASIC 服务现在采用 3nm 设计，并以 2023 年第一季度的第一款测试芯片为目标。该公司将于 6 月 16 日星期四在台积电北美技术研讨会上公布其小芯片技术。Alchip 成为第一家宣布其设计和生产生态系统全面设计就绪的专用高性能 ASIC 公司。新服务针对台积电最新的 N3E 工艺技术。

该公司透露，它在本季度完成了其设计技术和基础设施，并将在几周内提供其设计方法。其他现有资产包括完整的一流第 3 方 IP 库，涵盖来自一级供应商的 DDR5、GDDR6、HBM2E、HBM3、PCIe5 和 112G SERDES IP。Alchip 早些时候宣布向部分客户提供其 3nm MCM、CoWoS 和 InFO 先进封装能力以及与 UCle 1.0 兼容的最新 APLink 5.0(高级封装链接)die-to-die IP。“当高性能计算市场推动下一代云计算、人工智能和机器学习应用的发展时，我们优先考虑采用最先进的工艺技术，”总裁兼首席执行官 Johnny Shen 说。

下个季度 4nm 测试芯片流片

Alchip还透露，其首款针对台积电N4P工艺技术的4nm测试芯片将于8月初流片。设计方法、设计技术和基础设施以及测试芯片规格均已于去年底完成。APLink 4.0 支持用于高级封装设计的 N5/N4P 芯片到芯片连接。

Alchip 在台湾证券交易所交易，全球存储库收据在卢森堡交易所交易。该公司因其高性能 ASIC 设计方法、灵活的商业模式、一流的 IP 组合和先进的封装技术专长而在北美、日本、以色列和亚洲备受推崇。

世芯第二季合并营收为新台币29.75亿元(约合人民币6.7亿元)，同比增长9.1%，税后纯益新台币4.28亿元(约合人民币9685万元)，同比增长9.9%，每股净利新台币6.01元(约合人民币1.36元)。累计上半年合并营收为新台币55.87亿元(约合人民币12.6亿元)，同比增长3.8%，税后纯益约新台币8.77亿元(约合人民币1.98亿元)，相较2021年同期增加约12.0%，每股净利新台币12.33元(约合人民币2.79亿元)，赚进超过一个股本。

世芯在上半年高性能计算(HPC)、人工智能(AI)等需求推动7nm制程专案持续量产，推动世芯营运缴出亮眼成绩单。

Alchip 由一群硅谷资深人士于 2003 年创立，他们遵循类似的为半导体公司工作的道路，然后转向 EDA/IP/ASIC 生态系统。事实上，那段时间我曾经和 Alchip 的联合创始人/董事长一起打篮球，可以告诉你他是一个激烈的竞争者。这也是好事，因为 ASIC 业务绝对竞争激烈。

根据 MarketsAndMarkets 的数据，2019 年全球高性能计算 (HPC) 市场价值 358 亿美元，预计到 2025 年将达到 503.2 亿美元，复合年增长率为 7.02%。数据中心、金融机构、自动驾驶汽车和 5G 基础设施等不同行业越来越多地采用 HPC 解决方案和服务是主要的增长动力。从地理上看，北美去年成为最大的 HPC 市场，预计到 2025 年将保持这一地位。凭借 Alchip 在其他地理区域的云服务应用程序中的高性能 ASIC 的记录，我们非常有能力为北美 HPC 客户提供服务采用基于 TSMC 领先技术制造的成熟设计解决方案。