IDM厂扩大委外释单 日月光受惠
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封测大厂日月光9月以来受惠于IDM厂扩大委外释单，第3季营收季增率可望维持在5％至8％间，优于市场预期，尤其是IDM厂近来已开始将铜导线封装订单释出委外代工，日月光因拥有全球最大铜导线封装产能，成为最大受惠者。而IDM厂第4季持续释单，配合EMS事业接单进入旺季，法人预期，日月光第4季营收将有机会与第3季持平或小幅衰退。
日月光第3季订单趋缓，虽然产能利用率维持接近满载水平，但计算机相关芯片订单提前进入库存调整期，因此原本预期成长幅度不会太大，不过，苹果iPad及平板计算机需求持续增温，抵消笔电市场需求下滑压力，加上第3季是环电EMS事业接单旺季，所以日月光对第3季业绩展望维持不变，营收季增率将介于5％至8％间，未如其它封测厂般下修本季营收预估值。
此外，受惠于IDM厂在金融海啸后大动作关闭自有封测厂，日月光9月以来已明显感受到IDM厂扩大委外代工需求转强，除了欧美IDM厂持续提高订单外，日系IDM厂也正式提高封测委外代工订单。所以，日月光对第4季看法已转趋乐观，虽然订单能见度仍不算太好，但产能利用率及营收不致于有太大的修正。
据设备业者透露，由于黄金价格再创新高，IDM 厂在第3季中旬后，已大量转向采用铜导线封装，并于第4季开始大量释出委外代工订单，拥有全球最大铜导线封装产能的日月光，因此成为最大受惠者。此外，IDM厂也开始将模拟IC或晶体管等低阶封测订单释出，日月光位于上海张江、山东威海等地封测厂接单逆势转强，也是让日月光对第4季看法转趋乐观的主要原因。
而近来苹果iPad、iPhone销售畅旺，内建芯片提供者为英飞凌、意法半导体、德仪等IDM大厂，均是日月光重要大客户，所以随着苹果产品出货量持续放大，IDM厂订单逐步提升，日月光也间接受惠。
根据法人推估，日月光第3季集团合并营收应可达498亿元规模，季增率约7％至8％，毛利率及营业利益率维持与第2季相同水平，所以单季获利有机会站上50亿元以上。至于第4季，受惠于IDM厂订单维持成长，以及EMS事业接单仍处于旺季，集团营收应可与第3季维持持平或小幅衰退。
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