苹果正在测试新一代M2芯片，而测试的机型中至少9款新的Mac电脑

据外媒最新消息称，苹果正在测试新一代M2芯片，而测试的机型中至少9款新的Mac电脑。据悉，上述这些产品搭载基于M2的4种不同规格处理器芯片，而苹果正逐步用自主开发的处理器芯片取代Intel芯片，目前则希望通过更先进的产品线来取得进一步的优势。

从曝光的细节看，测试的M2和Mac电脑信息如下：

代号为J413的MacBook Air，搭载M2芯片，包括8个CPU核心和10个显示核心。相比之下，目前在售的MacBook Air拥有8个显示核心

代号为J473的Mac mini，搭载M2芯片，芯片参数与以上MacBook Air相同。此外还有一款测试中的Mac mini搭载了M2 Pro芯片，代号为J474

代号为J493的入门级MacBook Pro，搭载M2芯片，芯片参数也与以上的MacBook Air相同。

代号为J414的14英寸MacBook Pro，搭载M2 Pro和M2 Max芯片。M2 Max芯片拥有12个CPU核心和38个显示核心，相比之下当前在售的型号拥有10个CPU核心和32个显示核心。此外这款电脑还配备了64GB的内存。

代号为J416的16英寸MacBook Pro，搭载M2 Pro和M2 Max芯片。这款MacBook Pro的M2 Max芯片参数与14英寸MacBook Pro相同。

代号为J180的Mac Pro，搭载的芯片是Mac Studio中使用的M1 Ultra的升级产品。

按照之前的说法，新款MacBook Air、入门款MacBook Pro和新款Mac mini计划最早今年发布，至少两款Mac电脑计划在今年年中左右推出。

报道还指出，M2 Pro和M2 Max两颗芯片都无缘台积电3nm工艺，而是使用了台积电新一代N5P(5nm)工艺。

据悉，苹果M1使用的5nm制程比以往7nm工艺在效能上大致提升了15%，功耗降低30%。作为5nm工艺增强版，台积电N5P预计会带来5%的效能提升，降低功耗10%左右。另外，与M1芯片同等产品相比，M2 Pro和M2 Max芯片的GPU核心数量和内存也可能有所增加。

近年来，苹果在 Mac 产品线上大力发展自研 M 系列芯片并迅速取得成功，使得各条 Mac 产品线的性能、功耗表现提升明显，成为近年来苹果旗下的明星产品。而在近日博社 Mark Gurman 则爆料称，苹果 M2 系列中规格最高的版本已在路上。

其表示，苹果 M2 芯片中的最高规格，将是尚未推出的系列命名为 M2 Extreme。据悉，相较于预期 24 核心 CPU、80 核心 GPU 加持的 M2 Ultra，M2 Extreme 的性能将会再翻一倍，来到 48 核 CPU，160 核 GPU，支持最高 384GB 内存规格可选。而有望搭载该「性能怪兽」的机型已经没有过多悬念，预计为首款搭载自研芯片的 Mac Pro，预计该机型在外观部分改变不大，沿用模块设计与「刨丝器」机箱造型。

不过该消息源同时表示新款 Mac Pro 将会在 2023 年才能与大家见面，而今年 10 月多款新品更新计划中没有该机型的身影。结合近期爆料，苹果可能会在不举办新品发布会的情况下，直接上架多款新品，主要为 MacBook 以及 iPad 产品线。其中 iPad Pro 将会更新 iPad Pro 11/12.9 两款机型，据悉两款产品的外观变化不大，重点在于更换性能更强的 M2 处理器，以及有望支持 MagSafe 磁吸充电功能。而新款 MacBook Pro 14/16 的外观同样没用明显变化，重点仍然放在性能部分，预计升级为 M2 Pro 和 M2 Max 芯片。此外，iPad 10，新款 Mac mini 预计也将推出新版本。

此外，Gurman 称苹果将推出配备 M2 和 M2 Pro 芯片的新 Mac mini、配备 M2 Pro 和 M2 Max 的新 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro，新的芯片规格依然是未知数。

外媒 Macworld 爆料，苹果 M2 系列的规格升级可能类似于 M1 系列的整合方式，具体可能如下所示：

M2：8 核 CPU 和 10 核 GPU，最高 24GB 统一内存

M2 Pro(预计)：最高 10 核 CPU、最高 20 核 GPU、最高 48GB 统一内存

M2 Max(预计)：最高 10 核 CPU、40 核 GPU、最高 96GB 统一内存

M2 Ultra(预计)：24 核 CPU，80 核 GPU，最高 192GB 统一内存

M2 Extreme(预计)：48 核 CPU，160 核 GPU 内核，最高 384GB 统一内存

了解到，这一说法和彭博社此前爆料的不同，后者称苹果为即将推出的 Mac Pro 开发了一款 40 核芯片：

重新设计的 Mac Pro 代号为 Jade 2C-Die 和 Jade 4C-Die，计划提供 20 或 40 个 CPU 核心，由 16 个或 32 个高性能核心和 4 个或 8 个高效核心组成。这些芯片还将包括 64 核或 128 核 GPU。计算核心数量超过了当今英特尔 Mac Pro 芯片提供的 28 个核心，而更高端的 GPU 将取代现在由 AMD 制造的 GPU。

不过，无论是 40 核还是 48 核，M2 Extreme 很可能是为苹果超强性能 Mac Pro 量身设计的，这台期待已久的机器预计将于明年发布，我们拭目以待。