中国GDP超越日本，IC封测厂布局重心将转移

国际货币基金组织(IMF)公布，今年第二季中国国内生产毛额(GDP)首度超越日本，正式成为全球第二大经济国，而超越日本的时间点远比许多研究机构预期的还早。台湾为全球电子科技产业重心，在半导体产业上又具有举足轻重的地位，面对中国大陆的快速成长，前进布局已是时势所趋，对IC封测厂来说，将是未来扩展重心。
当半导体制程走向极限的同时，全球IC封测龙头厂日月光(2311)认为，60年的半导体岁月，也只是处在它的发展开端而己，尤其从统计数据显示，2009年，全球手机与PC的普及率分别为58%、20%，意味着其实在欧美、日本等相当成孰市场之外，仍有许多市场值得开发，也是潜在商机之所在。
日月光表示，从GDP的角度来看，中国于今年第二季正式超越日本，成为全球第二大经济国，而半导体产业仅占全球国内生产毛额的0.5%，未来电子工业、半导体产业未来发展的空间仍大有可为，尤其以中国大陆的市场最为看俏，从中国经济成长的速度、人民币升值以及非均富制度来看，有可能在2020年超越美国，成为全球第一大经济国。
日月光坦言，布局中国大陆市场已近10年以来，一直以来都是赔多赚少，但是现在回头来看，一切的投资都将开始进入回收期。再者，公司于大陆投资的动作比同业来的更早，不论是生产的规模、生产基地的分布都取得绝对优势。
目前12吋晶圆厂都集中在台湾，让多数的IC封测厂选择以台湾作为生产重心。日月光表示，开放12吋厂登陆的时间点虽然无法评估，但是这将会是一个趋势，中国大陆已经是不可忽视的重要市场。目前国内封测业者中已于中国大陆拥有生产据点的业者包括日月光、硅品(2325)、颀邦(6147)、京元电 (2449)、力成(6239)、硅格(6257)。
日月光表示，接下来将透过整合内部的长尾效应与制造能力，取得领先地位，长期则是透过全球设计能力与跃进式革新，希望可以在下一波半导体成长来临时，在市场上大获全胜。
对于未来半导体产业发展，日月光表示，下一波的焦点将会生化医疗科技、能源以及云端，在与人的生命进行科学上结合，发展出更多科技医疗的产品。另外，云端的网络系统也将人们的日常生活带来不同崭新的应用领域。
2009年全球前10大封测厂市占率排名

数据源：Gartner，2010/8 制表：杨喻斐