8吋晶圆厂产能吃紧LCD驱动IC厂急备货

半导体景气快速增温下，带动第2季上游晶圆代工产能紧俏，其中8吋晶圆厂更是被电源管理IC和小尺寸驱动IC需求所灌饱。近期面板驱动IC大厂联咏即释出明显感受到上游晶圆厂产能紧俏的讯息，或将重启面板驱动IC厂大抢产能的局面。随着时序进入第2季传统旺季，两岸供应链自4月开始进入库存回补阶段，在订单急涌入下，带动晶圆代工厂台积电、联电、世界先进的8吋厂产能利用率均攀上高档水位。晶圆代工厂指出，第2季手机供应链库存回补的力道强劲，中高解析度HD720小尺寸驱动IC的成长爆发能量尤其亮眼，加上手机电源管理IC等模拟产品助阵下，带动第2季8吋晶圆厂的产能利用率维持满载。台系面板驱动IC龙头联咏近日指出，确实感受到8吋晶圆厂产能吃紧的状况，惟联咏基于出货量庞大，早就采取多供应源的策略，在台湾和大陆都有投片，因此在这波8吋产能满载的状况下，应该不致于出现抢不到产能的现象。不过，随着大陆手机客户新机备货动作加速的状况下，其余中小型的小尺寸驱动IC厂商是否能抢得到产能、巩固出货时程的稳定性，仍值得注意。另一方面，晶圆厂在稼动率攀高的同时，一般而言较偏好承接高毛利订单，或者倾向维持晶圆价格不坠，借以将获利再向上推升，此举对本来毛利就偏低的手机驱动IC产品，可能也会造成不小的压力。展望第3季的大小尺寸驱动IC需求，市场普遍预估，大陆4G LTE机种和外销产品的出货带动下，手机驱动IC的需求热度仍可望延续至下半年。而在大尺寸驱动IC方面，虽第2季上旬需求不若预期，不过1~2个月后也可望重现库存回补的需求荣景，亦即对第2季下旬至第3季上旬的晶圆厂稼动率，也将提供相当支撑。