台积电3大客户订单敲门封测业务踩油门

台积电扎根高阶封测技术多年，但力拱2.5D技术基础的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)策略因成本太高，至今仅有Xilinx等少数客户采用，近期在大客户极力催促下，台积电提出InFO (Integrated Fan-out)封测服务计画，值得注意的是，该项由传统封装Fan-out技术延伸出来的变形3D技术，现已有苹果(Apple)、高通(Qualcomm)及联发科3大客户在门口排队，计划2015年产品正式问世。台积电看好未来3D IC世代来临，采用高阶2.5D封装技术率先推出CoWoS服务，但问世数年成本仍是降不下来，虽然业界看好3D IC技术将在2016年普及，然现阶段价格居高不下，客户极力要求更低成本的解决方案，台积电遂提出另一个封测方案InFO服务。台积电InFO服务系采用传统Fan-out封测技术概念，所延伸出来的新式整合型技术，可称为变形3D IC技术，大幅降低生产成本，预计2015年开始引进机台设备，最快2015年可开始量产。半导体业者指出，目前传出已表态采用InFO服务包括苹果、高通和联发科3大客户，而原本采用CoWoS服务的Xilinx亦考虑转用InFO服务来降低成本。半导体业者表示，制程技术进入20纳米和16/14纳米后，晶圆尺寸变小，有助于封装整合更多芯片，然芯片客户对于耗电、尺寸、效能及速度要求相当高，台积电一直在力推新式的整合型服务，原本CoWoS服务水准虽然到位，但过不了成本关卡，新式整合型Fan-out技术则可兼顾价格要求。事实上，台积电董事长张忠谋在2013年台湾半导体协会(TSIA)年会中，对于未来半导体技术蓝图规划中，已不见过去常提起的CoWoS服务，却一再强调SiP整合型芯片的重要性，凸显台积电内部快速反应，面对上、中、下游一条鞭整合的2.5D技术CoWoS服务价格过高，立刻祭出更便宜且好用的服务来吸引大客户上门。尽管台积电强调CoWoS服务仍将持续，且目前还在量产中，但业界认为一旦InFO服务上路，CoWoS服务极可能功臣身退，在客户变少情况下，将自然被淘汰掉。半导体业者认为，3D IC技术太贵是普及的绊脚石，同时也给传统封装技术持续改良机会，可争取续存寿命，这次台积电祭出新式整合型Fan-out技术，以及传统层叠封装PoP(Package on Package)，由于制程技术成熟，且生产成本低，后续可望在封测市场取得一定占比。