复制台积电模式！ 中芯建立后段封测产能

大陆晶圆代工厂中芯国际与当地封装服务供应商江苏长电科技将成立12吋晶圆后端Bumping产能的合资公司，打造大陆当地的IC生产制造供应链，半导体业者认为，中芯已开始复制台积电建立后端封测产能的模式，在行动装置带动高阶制程崛起的产业趋势中，开始奋力追赶，且是有规划、有策略的前进。

中芯是大陆最大的晶圆代工厂，日前正式与大陆最大的封装厂江苏长电成立合资公司，共同建立12吋晶圆后端Bumping和配套测试，由长电建立配套的后端封测生产线，与中芯共同打造大陆IC产业本土一条鞭的供应链。此举，也等于是向台积电下战帖。

江苏长电是大陆半导体封装测试厂，成立于1972年，2003年公司在中国上海证券交易所A股上市，是大陆第一家上市的半导体封测厂，注册资本额是8.53亿人民币，总资产约80亿人民币，2012年营收为7.14亿美元，为全球第七大封测厂。

根据资料揭露，长电科技拥有专利600多项，其中发明专利约占40%，并在大陆率先进入矽穿孔(TSV)、RF-SiP、3D-RDL、铜柱凸块(Copper Pillar Bump)、HD-FCBGA、25μm Thickness Chips Stacking、MEMS、MIS、PoP等9大IC产业主流技术领域，达到MIS、WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的规模化生产。

随着行动运算、物联网(IoT)市场规模扩大，带动先进制程需求大增，晶圆代工厂制程技术由65奈米转进40奈米、28奈米制程，对于Bumping加工技术需求也同步成长，Bumping也是未来3D晶圆级封装技术的基础。

中芯指出，将建立Bumping加工和就近配套的Flip-Chip等先进封装技术的生产线，再结合中芯在前段28奈米的先进制程，将形成大陆首条完整的12吋先进IC制造本土产业链，特点是缩短晶片从前段到中段、后段制程之间的运输周期，并控制中间环节的成本。

再者，针对行动通讯、物联网等市场，中芯作此布局的目的是贴近大陆内需市场，可就近提供客户服务、缩短市场反映的时间，同时中芯和长电也会布局3D IC封装。

中芯国际首席执行官兼执行董事邱慈云指出，透过与江苏长电合作建立Bumping生产线和后段封装环节，合资公司将提供客户one-stop shopping服务，也可进一步提供高附加价值产品，目标是完整IC制造产业链布局。