台积战三星 打团体牌

面对强敌英特尔和三星积极切入晶圆代工市场，晶圆代工龙头台积电和排名第二的格罗方德（GlobalFundries）都决定以联盟方式应战，力促业业界结盟合作。

台积电技术长孙元成昨（4）日出席Semicon Taiwan的「半导体领袖高峰论坛」，并进行专题演讲时，强调紧密串连上下游联盟的「开放创新平台（OIP）」大联盟，已成为台积电在市场上的竞争利器。

孙元成指出，「开放创新平台」是一种开放性的设计态系统，有助客户完成从开发、提出解决方案至最后产品验证的整个设计流程；制程技术进入14或16纳米FinFET（鳍式场效晶体管）制程后，由于技术更复杂、投资金额也更庞大，晶圆代工业者势必需进一步结合其它领域领导业者的力量，才能维持竞争优势。