iPad5若助攻，高盛：台积明年吃苹果4成订单

今年上半年相对沉寂的苹果(Apple)，下半年起将陆续有新一代iPad(iPad 5)等机种发表，而外资高盛(Goldman Sachs)也出具最新报告指出，苹果将于今年Q3决定新一代iPad将采用的AP(应用处理器)，以让供应商有足够的时间备好产能。高盛估，台积电(2330)可望于2014、2015年，各吃下苹果30%、50%的AP处理器订单，而一旦新一代iPad AP将采20奈米制程生产，高盛认为，台积可望于2014、2015年「加码」，各吃下苹果AP处理器40%、85%的订单。


而有别于新一代iPad，虽苹果将推的iPhone 5S的A7处理器仍采28奈米制程生产、且主要份额均是由三星吃下，但高盛认为，苹果于2014年下半年推出的iPhone机种，将会全部采用由台积所代工生产的20奈米制程AP处理器。

关于台积Q2强劲成长过后的营运走向，高盛观察，Q3的需求应该还是无虞，包括中国的智慧型手机和平板需求都将续强，且英特尔Haswell平台、以及苹果新品的推出，也将推升相关晶片的备货力道。高盛估，台积Q3营收可望再季增9%、再创新高。另外，高盛认为，联电(2303)Q3的需求也将相当不错，主要是受益于LCD驱动IC需求畅旺，加上台积12寸厂满载的外溢效应所致。

此外，高盛指出台积的年度资本支出可望在2014~2015年间超越另两大半导体巨擘英特尔(Intel)和三星。高盛认为，英特尔今年的资本支出太具侵略性(aggressive)，2014年应难以维持这样的高档。