催生先进制程IC　EDA厂扩大ARM/晶圆厂合作

电子设计自动化(EDA)工具供应商积极强化与安谋国际(ARM)和晶圆厂的合作关系。益华电脑(Cadence)、明导国际(Mentor Graphics)和新思科技(Synopsys)，均积极扩大与安谋国际及格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)等晶圆代工厂的合作关系，以加速高复杂晶片架构的开发流程。

益华全球营运高级副总裁黄小立表示，安谋国际、Imagination等处理器矽智财(IP)架构较为复杂，且多属特殊、高阶制程的应用范畴，所以EDA工具供应商与矽智财厂商的合作将会持续扩大。因此EDA厂商可透过与矽智财厂商携手结盟，再与晶圆厂进行合作，来帮助IC设计厂商缩短晶片设计时间和成本。

据了解，益华透过RTL-to-sign off流程，再与安谋国际Cortex-A7处理器共同进行测试工作，目前已帮助IC设计厂商的测试晶片以三星14奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程进入试产阶段，使得这些厂商在迈入下一代先进制程能更加省时、省力。

除益华之外，新思日前亦与安谋国际进行合作，推出VDK系列EDA工具--Virtualizer Development Kit，该工具可帮助IC设计厂商开发基于ARMv8核心的系统单晶片，并透过加速操作系统、设备驱动程序和其他元件的开发，缩短晶片上市时程。

另一方面，由于先进20/14奈米FinFET制程，将使设计工程师面临布局依赖效应(LDE)、双重曝光(Double Patterning)等技术上的挑战，而导致晶片尺寸与功耗无法有效降低，因此晶圆厂与EDA厂商的合作亦将日益紧密，以确保晶片制造过程更加顺利。

目前格罗方德和三星均与益华、新思和明导在先进20/14奈米FinFET制程进行合作。其中，格罗方德导入益华的Virtuoso Advanced Node先进制程工具，以提供IC设计厂商SKILL-based制程设计套件(PDK)，进而改善设计启动(Start-up)时间，进而提升设计品质。