存储器晶圆代工囊括七成12寸晶圆产能

市场研究机构 IC Insights 最新报告指出，记忆体厂商与晶圆代工业者是目前12寸晶圆产能的最大贡献者。根据统计，前六大 12寸晶圆产能供应商在 2012年囊括了整体产能的74.4%；而IC Insights预期，该比例将在 2013年继续维持在74%左右，不过长期看来半导体制造产能将有进一步整并的趋势。
三星(Samsung)在 2012年是全球最大12寸晶圆产能供应商，以61%的占有率遥遥领先排名第二的海力士(SK Hynix)；英特尔(Intel)则是另一家在 2012年贡献整体12寸晶圆产能比例达到两位数的半导体业者。IC Insights也假设美光(Micron)与尔必达(Elpida)的合并案将在2013上半年完成，而若合计两家公司的12寸晶圆产能，该合并后的公司将会是仅次于三星、排名全球第二大的12寸晶圆产能供应商。

在IC Insights的前十大12寸晶圆产能供应商排行榜上，有一半的厂商是记忆体厂商，有两家则是纯晶圆代工业者，还有一家是微处理器大厂。


2012全球前十大12寸晶圆产能供应商与2013年预测
（来源：IC Insights）

IC Insights预期三星会在2017年以前稳居最大12寸晶圆产能供应商的地位，主因是该公司在过去几年执行积极的资本支出计划，未来五年也将维持不变。不过若以晶圆产能成长率来看，预期12寸晶圆产能成长最多的半导体业者，会是纯晶圆代工厂如台积电(TSMC)、GlobalFoundries、联电(UMC)与中芯(SMIC)；IC Insights估计以上四家厂商的12寸初始晶圆月产能，将在2017年成长一倍以上。

编译：Judith Cheng

(参考原文： Six firms dominate 300-mm wafer fab capacity，by Peter Clarke)