拓墣：三星强攻代工台积电明年面临强烈挑战

拓墣今(2日)举办2013年IT产业大预测研讨会，拓墣半导体研究中心副理陈兰兰指出，明年会是三星「全面进攻」的一年，主要是三星将记忆体产能大举转进晶圆代工，台积电(2330)将面临强烈挑战。她指出，今年台积电的28奈米产能仍居全球之冠，约占全球的8成以上，不过随着三星大举扩产，且中国的瑞芯微电子也将扩大对格罗方德的下单，导致先进制程需求虽旺，但由于各家大厂不断加速扩产脚步，抢单现入白热化，却可能让台积电陷入ASP下滑的削价竞争压力。估计到了2013年，台积电的28奈米产能，将仅占全球的5成以下。
陈兰兰表示，三星近2年于晶圆代工的资本支出相当积极，2010年于此部分的资本支出仅有20亿美元，和台积电的60亿美元还有段差距；而2012年三星于晶圆代工的资本支出就升至70亿美元，直逼台积电的85亿美元，由此可见三星于晶圆代工业务的企图心。
她指出，台积电目前则有Fab 12、Fab 14、Fab 15 3个厂从事12吋晶圆的生产，总计每月产能约31.8万片。至于三星目前已拥有4座12吋晶圆厂的代工产能(包括S-Line、SAS-2、Line 14、SAS-1)，而今年的每月产能可达11.25万片。其中，美国奥斯汀厂的Line 14可说扮演三星很重要的成长动能。陈兰兰分析，三星的Line 14原本有1/2产能专用于苹果处理器的生产，另外1/2则为NAND FLASH的产能，目前已经转为晶圆代工，在12吋晶圆的扩产上动作可说相当积极。
陈兰兰更指出，三星于12吋晶圆厂的产能今年就已超越联电(2303)和格罗方德(GF)：2012年全球12吋晶圆的每月产能约为74万片，其中台积电占44.84%、三星占15.35%，而这个数据已超过联电的12.5%??和格罗方德的14.13%。估计到了2013年，三星的12吋产能将占全球的20.48%，届时台积电则占42.52%，显示双方的产能差距更是大幅拉近。在先进制程产能持续持续扩张的情况下，台积电很可能面临低价竞争的压力。