台积 打造18寸晶圆舰队

不同于以往大量采购国外原厂设备，台积电积极号召汉微科（3658）、家登、辛耘、盟立及中砂等国产设备厂，加入18寸晶圆制造设备的供应链，让「18寸晶圆概念股」具体成形。

台积电领先英特尔及三星，上周率先宣布将于2016年建立18寸晶圆试产线，于2018年以10奈米制程技术，切入18寸晶圆量产。

据估计，光是花在18寸晶圆的研发成本，就可能高达80亿至400亿美元。晶圆厂针对新世代的资本支出，可能超过250亿美元，首批量产最快要到2016至2017年间才会出现。

与英特尔、台积电紧密合作投入18寸晶圆传载解决方案的家登 ，受惠于次世代先进制程已进入试产阶段，家登高毛利新产品稳定出货中，有效挹注营收与获利双双成长。家登昨（10）日公布今年8月营收0.77亿元，月减9.29%，年增28.73%；前8月营收5.55亿元，年增7.84%。

汉微科表示，旗下电子束检测解析度技术已达到5奈米水准，远远领先光学的检测设备解析度。汉微科向来就与客户紧密合作，共同开发出符合客户需求的检测机台，并且精准地掌握关键零组件的专利和自制率，务求拉开与竞争者的距离。

辛耘跨入半导体设备机台自制市场有成，在前段湿制程设备与先进封装湿制程设备着墨最深。前段湿制程设备，已推出高阶的单晶圆湿式制程设备与中低阶的批次晶圆湿制程设备，可应用于半导体、三五族半导体、微机电等产业。并深耕立体堆叠晶片（3D IC）先进封装湿制程技术领域，测试机台预计年底交予客户认证。