迪思科开发出支持300mm晶圆的全自动平整装置

DFS8960（摄影：迪思科）（点击放大）
迪思科开发出了能够处理300mm晶圆的全自动平整装置“DFS8960”。平整装置是采用金刚石刀具，高精度平整工件表面的机器。能够对树脂、铜（Cu）、金（Au）、镍（Ni）等金属延性材料及其复合材料一并进行加工。

该公司一直在从事晶圆处理专用平整装置产品，迄今为止已经上市了支持300mm晶圆的手工操作款“DAS8930”等。而此次产品的特点是从晶圆装载到加工、清洗到将其装入晶圆盒中等一系列步骤都能全自动完成。通过配备2台主轴，在提高生产效率的同时，还能支持诸如用第一个轴进行粗切削，用第二个轴进行精切削等多种应用。

还有助于三维安装

目前，面向半导体三维安装的贯通电极（TSV：through-silicon via）技术日益普及。在形成TSV的晶圆上，通过连接TSV的电极实现芯片与芯片、晶圆与晶圆的电连接。这时，要提高连接的可靠性等，降低电极的高度偏差至关重要。另外，NAND闪存等晶圆厚度日益减小的器件，其表面保护膜厚度与晶圆厚度的比值增大，膜的厚度偏差对晶圆最终厚度偏差有很大影响。因此，需要降低表面保护膜的厚度偏差。据迪思科介绍，为满足这种需求，此次才投产了“DFS8960”。

TSV晶圆的平整（图：迪思科）


迪思科将在2011年12月7日～9日于幕张Messe会展中心举行的“SEMICON Japan 2011”上参考展出“DFS8960”。随时受理试验性平整切削的委托。（记者：赤坂 麻实，Tech-On！）

加工实例
用该公司的平整机平整LED荧光材料树脂的表面，降低了色差的加工实例（图：迪思科）