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[导读]新闻来源:9to5mac 据台湾媒体DigiTimes昨天报道,台积电(TSMC)第三季度的营收将超过预期,这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单,比如说高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、MediaTek以及MStar半导体,彭博

新闻来源:9to5mac

据台湾媒体DigiTimes昨天报道,台积电TSMC)第三季度的营收将超过预期,这是由于台积电接到了很多无晶圆厂的订单,比如说高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、MediaTek以及MStar半导体,彭博社供应链分析师Richard Davenport认为台积电的营收激增主要是与博通相关。博通是苹果和台积电最大的关系连接。



所有的半导体制造商由于经济萎靡都降低了自己的营收预测,而只有博通除外。这意味着苹果可能向博通提供了大量的订单,而这些订单主要是iPad和iPhone的部件。William Blair & Co公司芯片分析师Anil Doradla说紧急订单可能意味着苹果和博通已经达成新的协议。毕竟苹果是博通最大的客户,博通11%的营收来自苹果。而苹果的iPhone和iPad上的GPS芯片和WiFi+蓝牙芯片也是来自博通的。

而苹果并没有从台积电订购芯片,这意味着可能iPhone 5的A5处理器还是来自三星,而最近有传言称台积电会在明年取代三星为苹果生产A6处理器芯片。



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