宜特微零件 制程能力大跃进

宜特科技日前宣布，替客户完成0.30mm微脚距（fine pitch）的IC元件表面黏着（SMT）封装工作，微零件制程能力的实际应用在短时间内由0.40mm及0.33mm，一举跃进至具有制程能力指标性意义的fine pitch 0.30mm。此项成果代表宜特领先业界提供一个可以符合先进IC封装技术之板阶可靠度（Board Level Reliability，BLR）验证环境，让实验结果不受SMT质量影响，精确发现IC元件产品寿命、失效因素与质量效能。

宜特科技工程处副总经理崔革文表示，每次零件尺寸的变更，带给生产线是全新的制程挑战。Fine pitch 0.30mm零件封装的SMT先进制程与其它pitch最大的差异与困难点在于，制程上许多材料及治具皆需有不同的考虑条件，举凡锡膏特性、印刷条件设定（如脱模间距、脱模时间、印刷速度）、置件精准度、钢板选择等，每项都是SMT制程成功与否的重要关键因素。而SMT制程质量也将直接影响到焊接质量与焊点寿命。

宜特科技于2007年开始板阶可靠度验证，引进高阶SMT机台，让IC厂商的元件可以直接在宜特进行SMT组装，模拟系统厂商的IC上板验证，先期了解IC上板后可能发生的失效情况并加以预防。

该公司始创于1994年，从IC线路除错及修改起步，逐年拓展新服务，包括故障分析、可靠度验证、材料分析与质量保证等，建构完整验证与分析工程平台与全方位服务。随着环保意识抬头，宜特不仅专注核心服务，并关注国际趋势拓展多元性服务，建置无铅与无卤可靠度验证、化学定量分析与碳足迹温室气体盘查服务，顺利取得多项国际知名且具公信力的机构─德国TUV NORD与英国BSI认证。同时在国际大厂外包趋势下，宜特科技也扮演品牌公司委外制造产品的独立质量验证第三公证实验室，取得Motorola、Dell、Cisco与Delphi的可靠度验证资格。