看好台积电联咏景硕

瑞银证券亚太区半导体首席分析师程正桦指出，亚太区半导体产业第三季基本面旺季不旺已成定局，且是所有产品需求全面转疲，估这波库存修正将持续至第四季底，才会开始反应iPhone5与Windows8的接单题材。

瑞银证券台湾投资论坛本周开跑，半导体产业库存状况预料将是外资圈聚焦度最高的议题，程正桦指出，IC设计、晶圆代工、IC封装测试、IC基板等4大次族群历年第三季营收成长率平均值分别为14.3％、9.7％、10.9％、4.2％，但今年第三季恐将旺季不旺。

主导半导体产业供需的主要变量之一就是库存水位变化，程正桦指出，日本311强震打乱企业去化库存脚步。结果，企业原本担心的供给紧俏问题已不再。

不过，程正桦认为，半导体产业第四季中或底开始情况可望开始好转，原因包括下列几项：

一、通路库存已陆续降到合理水位；二、PC厂商开始备战Ivy Bridge与Windows8新机（可望在2012年第二季推出）；三、苹果iPhone5与iPad3在这段时间也会开始备货零组件。

程正桦认为，如果届时需求状况优于目前，晶圆代工与IC封装测试厂商的产能利用率底部便可望在10至11月浮现；现阶段应该谨慎选股，看好台积电、联咏、景硕等3档，并建议先避开联发科、ASM Pacific、瑞昱等3档。