“65nm之后将推进28nm”——FPRG制造商莱迪思加快微细化进程

Billerbeck介绍Lattice Semiconductor公司业务战略（点击放大）
2011年5月24日，美国莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor）在东京举行业务说明会，该公司总裁兼首席执行官Darin Billerbeck介绍了今后的发展战略。该公司排在美国Xilinx与Altera公司之后，在PLD业界居第三位。与采用最尖端工艺开发高端FPGA的前两大公司不同，该公司一直以中端FPGA为主，以低成本开发的小面积裸片技术等是其强项。工艺技术方面，该公司过去有意识地比竞争对手推迟了一代以上，但今后将加快发展微细化，缩小与两家公司的代差。“在此之前，微细化工艺比其他两家竞争对手晚2年左右，但这一差距将缩小到6～12个月”（Billerbeck）。

莱迪思半导体今后将把基于过时工艺技术的产品开发部门与跟踪尖端工艺的微细化部门分开，构建可以快速向市场投放新产品的体制。该公司目前应用于FPGA产品的最尖端工艺是65nm。虽然目前以65nm产品为主，但“接下来将跳过45nm，在2～3年内升级到28nm工艺”（Billerbeck）。该公司最先应用28nm工艺的产品可能是面向无线通信等领域的中端FPGA“ECP系列”的最新版本“ECP5”。

该公司之所以跳过45nm工艺，“是因为（外包生产公司的工艺技术）不能导入high-k栅极绝缘膜/金属栅极等，在成本及耗电量上没有足够的好处”（Billerbeck）。因此该公司判断，与其分出资源开发45nm工艺，不如尽快向赛灵思（Xilinx）与Altera将很快会采用的28nm工艺转移更有利。莱迪思半导体此前一直委托富士通半导体代工生产，但是28nm工艺之后不得不更换代工商。“虽然有三家候选代工商，但我们选择的对象已经很明确了”（Billerbeck）。

莱迪思半导体的新产品销售额近年来每季度都保持着平均28％的增长。该公司表示，近来FPGA的使用范围已经扩展到了消费产品。除了配备液晶电视外，“智能手机及平板终端也已经开始采用我们的FPGA”（Billerbeck）。（记者：大下 淳）