从Intel Fab42工厂看450mm技术未来发展趋势

今天许多媒体都已经报道了有关Intel宣布将投资50亿美元自今年年中在亚利桑纳州兴建Fab42工厂的消息，这间工厂将于2013年完工，建成时将可 生产基于14nm制程的芯片产品，据Intel官方的说法，这间工厂将基于300mm晶圆规格。不过本文想谈的是这间芯片厂与时下热门的450mm技 术的话题。尽管Intel官方没有明确说明这间工厂在基于450mm晶圆芯片方面的生产能力，但据Semico Research公司的分析，这间芯片厂将具备生产基于450mm尺寸晶圆的能力。


资料图片：450mm晶圆实物

分析称，尽管Fab42可能不是首家开始生产基于450mm尺寸晶圆芯片的芯片厂（此前Intel已经表示其将在22nm制程节点开始生产基于450mm规格晶圆的芯片产品，而台积电也表示2013年将在新竹Fab12工厂开始试产基于450mm晶圆的芯片产品，类似产品的量产则会在2015年在台中的Fab15工厂开始），但它将是全球首间建造时便将基于450mm晶圆芯片的制造能力考虑在内的芯片厂，另外，分析还认为Fab42将是Intel建造的最后一间300mm规格芯片厂。

分析称450mm芯片厂的优势在于可以更低的成本生产更多数量的芯片产品，不过也会因此而导致芯片厂总数量的减少。


分析显示，在下一个十年中，全球半导体产业将需要建造17间450mm规格的芯片厂，并称2016年将是首间450mm规格芯片厂投入使用的时间，而且450mm规格的芯片厂其产线的规模会小于现有的300mm大型工厂（Megafab，300mm时代的Megafab一般指月产能10万-15万片的大型工厂）。该公司的分析师还补充说：“即便如Intel这样实力雄厚的公司也很难喂饱450mm规格的大型芯片厂，而NAND或内存芯片厂商则会建造这类大型工厂。”

分析称：”Intel做出了一个非常聪明的选择。我们认为Intel在Fab42工厂的技术规格设定方面所做出的决定是正确的。初期Intel会在这间工厂使用效费比最高的300mm规格生产设备，而经济条件许可时则会再向工厂中加入基于450mm规格的生产设备。“