台积电欧洲实作创新奖　鼓励混合讯号/射频电路设计

时间：2010-10-22 05:54:00

关键字：台积电射频电路设计创新奖 PRACTICE

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[导读]晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布设立年度「台积欧洲实作创新奖(TSMC Europractice Innovation Award)」，鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科(IMEC)所统筹的

晶圆代工大厂台积电(TSMC)宣布设立年度「台积欧洲实作创新奖(TSMC Europractice Innovation Award)」，鼓励欧洲大专院校所提出之最佳创新混合讯号或射频电路设计。参赛者需将电路设计作品送交爱美科(IMEC)所统筹的欧洲IC 实作中心 (Europractice IC service) 参与竞赛。台积电表示，该奖项将表扬欧洲地区的杰出混合讯号或射频半导体设计研究，并促进产业界采用更佳的设计及半导体制造技术来生产混合讯号或射频芯片。欧洲IC 实作中心提供超过600个欧洲的大专院校及研究机构一个具有成本效益且便利的技术及产品试制服务，也就是台积电的晶圆光罩共乘服务 (CyberShuttle)。
台积电之欧洲实作创新奖的评选包含书面论文及口头说明两回合。在论文方面，参赛者必须清楚说明研究目的、研究对业界的相关性以及其贡献。通过第一阶段的参赛者，将于第二回合以口头方式向委员会简报他们的研究，接着再参与委员会的讨论。委员会并可以提出更进一步的研究建议。由爱美科、台积电及全球半导体联盟(GSA)欧洲分部的三方专家组成评选小组，将针对该研究论文所产出芯片的独创性、设计效能与功率效能等方面进行评比。
优胜者名单将于2011年5月的全球半导体联盟欧洲论坛会议中颁布；台积电将提供优胜团队两位电路设计成员参访公司总部的奖励，并且安排到12吋超大型晶圆厂(GigaFabs )参观。
台积电欧洲子公司总经理Maria Marced表示：「欧洲IC 实作中心的多项目晶圆服务(Multi- Project Wafer service)长久以来一直扮演着促进创新的一个途径，我们期待这个奖项给予的肯定将会鼓励欧洲地区的学生们展现他们的才能和创新。」