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[导读](中央社讯息服务20100903 10:47:15)合格车辆将加快顺利生产能力并且为专用集成电路客户缩短上市时间 加州密尔必达--(美国商业信息)--在今天召开的首届全球技术大会上,GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根据 ARM Cortex?-A


(中央社讯息服务20100903 10:47:15)合格车辆将加快顺利生产能力并且为专用集成电路客户缩短上市时间 加州密尔必达--(美国商业信息)--在今天召开的首届全球技术大会上,GLOBALFOUNDRIES 宣布其已根据 ARM Cortex?-A9 双处理器 [(LSE:ARM);(那斯达克股票代码:ARMH)],即业界首项 28 奈米 High-K 金属闸极 (HKMG) 技术设计出合格车辆并进行试产。此 Technology Qualification Vehicle (TQV) 将允许 GLOBALFOUNDRIES 根据下一代双核心 ARM 处理器优化其28 奈米 HKMG 客户设计流程,从而为开发未来运算装置的专用集成电路客户加快上市速度。 联合开发的TQV于8月在德国德勒斯登的GLOBALFOUNDRIES Fab 1进入试产 (tapeout) 阶段,并且是去年宣布的与 ARM 策略协作的一部分。芯片验证结果预计将在2010年年底从fab返回。GLOBALFOUNDRIES设计支持团队资深副总裁Mojy Chian表示:「对于从智慧手机设备到高效能有线应用的下一代产品,这是大量28奈米制造和技术领先地位的重大里程碑。透过在技术审核的早期阶段与 ARM 紧密合作及设立新的效能和能效标准,使我们的客户能够快速将他们具有 ARM 实体 IP 的 ARM Cortex-A9 设计投入生产。」 TQV设计采用完全优化的ARM Cortex-A9实体 IP 套件,其中包括一系列标准组件函式库、L1高速缓存宏,以及其他领域的密度优化内存。设计它的目的在于多方面仿真同类产品系统单芯片 (SoC),从而在设计周期之间实现最大频率分析以及较短周转时间。采用一套完整的可测试性设计(Design for Testability,DFT)功能,Cortex-A9关键路径的Silicon-Spice关联和高速缓存的位映像速度可达到千兆赫(gigahertz)。 ARM实体IP部门行政副总裁兼总经理Simon Segars表示:「随着产业不断采用先进制程技术,设计与制造之间进行密切合作的需求也不断成长。」他还说:「将 ARM 领先的实体 IP 解决方案和 GLOBALFOUNDRIES 在量产方面的有效经验完美结合,将提供强大的创新平台。我们的合作关系将使客户能够将基于高效能、低功耗 ARM 技术的设计快速投入28奈米HKMG技术市场。」 TQV 将瞄准高效能有线应用的 GLOBALFOUNDRIES 28 奈米High Performance (HP) 技术。该产品组合还将包括同时针对有线和高效能行动应用的 28 奈米 High Performance Plus (HPP) 技术,以及用于功率敏感型行动和消费应用的 Super Low Power (SLP) 技术。所有技术均采用了GLOBALFOUNDRIES针对HKMG的创新型闸极优先(Gate First)技术。这种方法在可伸缩性和可制造性方面均优于其他28奈米HKMG解决方案,显著减小芯片尺寸和降低成本,同时兼容先前技术节点经证实的设计元素和制程。

GLOBALFOUNDRIES 和 ARM 在2009年第3季首次公布其最先进的SoC平台技术的详情。与40奈米技术相比,这两家公司预计新的芯片制造平台将提高40%的计算效能,降低30%的功耗,以及延长100%的备用电池使用寿命。

关于2010年全球技术大会 GLOBALFOUNDRIES首届全球技术大会包括产业领袖的演讲和GLOBALFOUNDRIES管理及技术团队的报告,特别强调公司如何透过利用与客户及合作伙伴的全球协作取得及时量产(time-to-volume)的领先地位。2010年全球技术大会于9月1日 (周三) 在位于加州硅谷中心的圣塔克拉拉会议中心开幕,揭开2010年全球技术大会一系列Road Show活动,这些活动将在中国大陆、台湾、日本和欧洲等国际策略市场举行。如需2010年全球技术大会详情,请浏览 http://www.globalfoundries.com/gtc2010/。 关于GLOBALFOUNDRIES GLOBALFOUNDRIES公司是世界第一家全方位服务半导体代工厂,拥有真正的全球制造和技术业务足迹。GLOBALFOUNDRIE公司由AMD [纽约证券交易所:AMD] 和ATIC (Advanced Technology Investment Company) 于2009年3月合作成立,提供尖端技术、卓越制造和全球经营的独特结合。透过2010年1月与特许半导体进行合并,GLOBALFOUNDRIES大幅提高了产能以及提供从主流到尖端技术在内的业界最佳代工厂服务的能力。GLOBALFOUNDRIES总部位于美国硅谷,在新加坡和德国设有制造部门,在纽约州萨拉托加县有一家兴建中的全新先进晶圆厂。为这些部门提供支持的是一个由研发、设计实现和客户支持组成的全球网络,分布于新加坡、中国大陆、台湾、日本、美国、德国和英国。要了解有关GLOBALFOUNDRIES的更多信息,请浏览http://www.globalfoundries.com。

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