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[导读]LSI的基本元件CMOS晶体管长期以来一直被指存在微细化极限,但目前来看似乎还远未走到终点。全球最大代工厂商台积电(TSMC)于今年夏季动工建设的新工厂打算支持直至7nm工艺的量产。台积电是半导体行业中唯一一家具体

LSI的基本元件CMOS晶体管长期以来一直被指存在微细化极限,但目前来看似乎还远未走到终点。全球最大代工厂商台积电(TSMC)于今年夏季动工建设的新工厂打算支持直至7nm工艺的量产。台积电是半导体行业中唯一一家具体公布20nm工艺量产时间的企业(预定2012年下半年量产),在微细化竞争中实力不断提高。不过,在微细化竞争中固守着头把交椅的依然是英特尔。从英特尔以2年为间隔推进CMOS技术工艺的发展蓝图来看,预计该公司将从2011年下半年开始22nm工艺的量产。

就CMOS技术的观点而言,22~20nm工艺对各公司来说均是32~28nm工艺的延伸技术,也就是说很可能会通过使用高介电率(high-k)栅极绝缘膜/金属栅极的平面(Plane)CMOS来实现。那么,15nm工艺以后的CMOS技术又将如何发展?本站记者就此采访了在英特尔负责开发最尖端CMOS工艺技术的Kelin J. Kuhn(英特尔院士暨波特兰技术部门先进器件技术总监)。Kelin J. Kuhn先后主导开发了90nm、45nm、22nm及15nm工艺,目前负责的最尖端工艺为11nm工艺。(采访人:大下 淳一)

——首先请您谈谈今后的技术展望。CMOS的微细化何时会走到终点?

微细化进程估计还将持续很长一段时间。不会在今后2年、3年或5年的短时间内就结束。以前人们指出微细化极限往往依据的是某项特定的技术课题。比如,“与光的波长相比线宽较细的图案无法曝光”、“栅极绝缘膜的厚度存在物理极限”等等。而对于这些课题,半导体业界总能随着公认为限极工艺的接近,找到很好的解决办法。光刻的话可以举出的是OPC(光学接近效果校正)及RET(超解像技术),栅极绝缘膜的话可以举出的是high-k技术。我自已也曾经向现在已引退的上司说过,“CMOS的微细化也许会在您任职期间走到终点”。当时说的时候看起来还挺有道理,但结果并非如此。

我认为微细化不会终结的原因还在于世人所追求的LSI技术在随着时间不断变化。有一例子很能说明问题。这就是近来对英特尔越来越重要的、供消费类数字产品及手机等使用的LSI。在该领域的LSI中,除了作为内核的逻辑部分之外的区域在芯片上占有很大的面积。这一区域就是模拟、RF及输入输出等部分。随着消费类数字产品及手机的进步,这些部分所占有的面积在不断扩大。而且,这一周边区域与作为内核的逻辑部分相比,微细化工艺要落后数代。如果跟随逻辑部分推进该区域的微细化,便可在LSI上配备更多的功能。也就是说,不仅是作为内核的逻辑部分,从整个芯片来看,还有进行微细化的余地。今后我们找到新应用的话,符合这一应用的芯片又会与现在的芯片不同。这种变化将不断产生芯片水平上的微细化余地。

——新应用的亮相是否也会给工艺开发的方向带来变化?

应用的变化将带来巨大影响。最好的例子就是供消费类产品使用的处理器“Atom”。我们直到65nm工艺都在采用“Tick&Tock”模式来推进微处理器的进步。这是一种使工艺技术与微架构交替变化的开发方法。我们的处理器直到数年前基本都是面向个人电脑(PC)的产品,因此没有必要去改变“Tick&Tock”模式。不过,随着45nm工艺的到来,我们的方向转向了消费类产品使用的处理器,这一模式因此发生了变化。具体来说,就是量产了芯片面积比PC用处理器更小的Atom。Atom是由公司内部很少人组成的设计小组开发的。虽然开发之初公司里也存在“这芯片也太小了吧”的担忧,但现在Atom已成为我公司的主流技术之一。这样,面向PC的“Tick&Tock”又加入了Atom,可以说,以后“Tick&Tock&Atom”就是我们推进处理器进步的模式。今后,如果瞄准的应用再有大的变化,这一模式还需要加以修正。

——请您展望一下15nm工艺以后的晶体管技术。

应该说,直到22nm工艺,平面CMOS的微细化都很顺利,而到了15~11nm工艺,将会迎来巨大转折。这时的选择大体分为两项。即Fin FET或全耗尽型SOI晶体管。估计英特尔将采用其中的Fin FET。因为与全耗尽型SOI晶体管相比,Fin FET存在多项优势。首先,Fin FET采用多栅极构造,因此与全耗尽型SOI晶体管相比,实际沟道宽度可达到2倍。全耗尽型SOI晶体管为7nm的话,Fin FET就是14nm。这一不同绝对很大。其次,全耗尽型SOI晶体管由于衬底(沟道)部的Si膜厚度只有5nm左右,因此可能会在多点上发生性能变差的情况。一是容易受到声子散射的影响。二是容易生产阈值电压不均现象。除了Si膜厚度稍有不均就会导致阈值电压不均之外,量子效应引起的电荷分布变化也可能会使阈值电压不均。鉴于这些问题,除了迄今一直在致力于基于体硅的平面CMOS,并计划今后继续长期推进微细化的半导体厂商、即我们之外,估计韩国三星电子及台积电等也将采用Fin FET,而非全耗尽型SOI晶体管。估计各公司在通过Fin FET支持数代工艺之后,将向纳米线FET过渡。

——英特尔将在15nm工艺时还是在11nm工艺时向Fin FET过渡?

首先,可以提到的普遍观点有两个。第一,众多半导体厂商很可能会在15nm工艺时导入Fin FET。第二,将平面CMOS的生命延续至11nm工艺,这对于任何一家半导体厂商来说恐怕都是不可能的。虽然英特尔并未明确表示何时会向Fin FET过渡,但“尽量延续现有技术的生命”是我公司的传统。比如,很多半导体厂商都在45nm工艺时导入了液浸曝光技术,而我们却在该工艺上实现了干式曝光的突破。这样,便大幅降低了成本。不过,要使平面CMOS的生命延续至15nm,决非是件容易的事。尤其是抑制短沟道效应时,需要导入非常先进的沟道控制技术,这样就可能会导到成本增加。

——Fin FET的实用化都面临哪些课题?

器件构造的立体化给制造技术带来了诸多困难。因为半导体制造技术的历史,同时也是尽量使器件构造平坦化的技术的历史。蚀刻加工,以及high-k/金属栅极的形成工艺等的难度均在增加。不过,与发掘新的器件物理这样的困难相比,这些困难的性质有所不同。尤其是最近,对于我以前一直担心的Fin FET的技术课题,台积电已经找到了解决方法。该公司开发出了向Fin FET的沟道施加强应变的技术。可以说这使Fin FET向实现量产迈近了一大步。

——基于Ge及III-V族化合物的高迁移率沟道技术也备受期待。这是一项在pMOS中使用空穴迁移率高的Ge,在nMOS中使用电子迁移率高的III-V族化合物的创意。对于这些技术,您有何看法?[!--empirenews.page--]

对Ge沟道和III-V族沟道进行比较的话,目前来说Ge沟道率先实用化的可能性较高。不过,Ge沟道的量产化估计要等到最初导入Fin FET的工艺以后才能实现。而III-V族沟道的量产化估计要比Fin FET及Ge沟道至少晚一代工艺,甚至数代工艺。

Ge沟道大存存在三个问题。第一是栅极绝缘膜的品质。凭借以Si覆盖层及高品质GeO2为界面层的high-k膜技术,近年来栅极绝缘膜的品质得到大幅改善。但即便如此,与量产工艺所要求的品质相比,仍存在很大的距离。第二是Ge的带隙较小,因此容易发生与能带间穿遂现象相关的问题,存在只能在0.7V以下的低电压区域工作的担忧。除此之外,只在pMOS中导入Ge沟道的、低成本工艺的开发也是一大课题。这也是Ge沟道的导入估计要比Fin FET等非平面CMOS的量产化晚的原因。

III-V族沟道存在的课题非常多。除了在Ge沟道中同样视为问题的栅极绝缘膜及带隙课题之外,III-V族沟道恐怕还只能用于nMOS,因此与Si之间的工艺整合成为重大课题。另外,作为III-V族沟道固有的问题,在利用MOCVD法进行成膜时,目前还不得不使用环境负荷大的材料。在重视环境亲和性的当今潮流下,这是一个大问题。要想确立以环境负荷小的方法来制造III-V族沟道的技术,估计还要等上很长一段时间。这些都是III-V族沟道的实用化估计要比Fin FET及Ge沟道晚的原因。

——对于攻克基于微细工艺的LSI所存在的、阈值电压等特性不均的重大课题,您有何展望?

杂质不均等特性不均的确是一大难题。今后,随着微细化进一步推进,除了SRAM部分之外,在逻辑等部分也可能会出现特性不均问题。不过,问题还是有望得到解决的。这里最重要的也许就是电路设计与工艺之间的协调。在SRAM方面,这一点已通过导入冗余电路及辅助电路得以实现。继续加强两者间的协调是今后的关键。

——最后请您谈谈TSV(Si贯通孔)这样的,对半导体芯片进行三维层叠的技术的定位。

对难以整合到Si芯片中的功能,目前最好的方法是进行三维层叠。比如基于III-V族半导体的功率放大器电路。作为以低成本集成该电路的方法,与集成到Si芯片上相比,对芯片及晶圆之间进行集成的方法目前在成本等方面更为有利。今后,三维技术将以三大轴心向前发展。首先是TSV。在TSV方面,英特尔也在长年进行相关开发。其次是晶圆之间的粘合。另外还有在晶体管工序中导入多个层叠构造的方法。今后,这些三维化技术将支撑着LSI随着微细化的推进取得进步。


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