[导读]联电昨日与尔必达、力成签订直通硅晶穿孔(TSV)技术合作开发合约,市场则再度传出,尔必达将是联电私募案引进策略合作伙伴的口袋名单之一,且双方未来不排除朝向交叉持股的合作方向进行。唯联电及尔必达对此一市场消
联电昨日与尔必达、力成签订直通硅晶穿孔(TSV)技术合作开发合约,市场则再度传出,尔必达将是联电私募案引进策略合作伙伴的口袋名单之一,且双方未来不排除朝向交叉持股的合作方向进行。唯联电及尔必达对此一市场消息均不予置评。
尔必达执行长坂本幸雄过去是联电日本子公司联日半导体(UMCJ)总经理,因此其与联电高层之间一直维持良好关系,自2007年以来,尔必达在DRAM技术开发上需要铜制程的支持,联电则成为尔必达最佳策略合作伙伴。如今,联电、尔必达、力成等三家业者,又决定针对3D芯片TSV制程进行合作,所以尔必达将是联电私募重要对象消息,再度成为市场话题。
联电董事长洪嘉聪日前在股东会中表示,联电通过私募增资案只是保留弹性,于未来适当时机办理,引进策略合作伙伴,为了避免外界有所误解,联电私募案将会有三大保证,包括不会在现在股价发行、未来发行价会贴近市价、联电大股东及经理人将不会参与私募增资案。
联电财务长刘启东解释指出,私募价格若低于每股净值,联电不会考虑办理私募增资,且以联电过去的筹资纪录,几乎都是大幅溢价发行,所以未来私募发行价格将会贴近市价,与一般企业采取的折价方式发行不同。
由此来看,联电第1季底每股净值为16.69元,联电私募案若要发行,以昨日15.05元收盘价来看,还未回升到净值以上,因此市场人士认为,联电现在应该还未开始正式启动私募计划。
业内人士表示,联电一直对争取日本IDM厂委外订单很有兴趣,若能与尔必达建立合作关系,甚至于两家大厂交叉持股,将有机会利用尔必达在日本半导体市场的影响力,争取到日本IDM厂释单,此举也可让尔必达跨入晶圆代工领域,降低产品线过度集中在DRAM的风险。
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