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XBOX拉货、 联电产能力挺 硅统5月营收月增29%
时间：2010-06-11 21:03:00
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[导读]受微软(MSFT-US)游戏机XBOX芯片拉货力道强劲带动，IC设计硅统(2363-TW) 5 月营收达3.07亿元，较 4 月成长了29.4%，表现亮眼，累积至 5 月营收达11.4亿元，较去年同期小幅衰退2.6%。
硅统今(12)日表示，微软每年约
受微软(MSFT-US)游戏机XBOX芯片拉货力道强劲带动，IC设计硅统(2363-TW) 5 月营收达3.07亿元，较 4 月成长了29.4%，表现亮眼，累积至 5 月营收达11.4亿元，较去年同期小幅衰退2.6%。
硅统今(12)日表示，微软每年约在第 2 季开始针对XBOX芯片进行拉货，直到第 3 季至最高点，因此今年也不例外，带动营收强势走强，再加上上游晶圆代工端联电(2303-TW)大力相挺，极力挤出产能予硅统，因此也小幅带动营收。
至于 6 月的情况，硅统表示，PC芯片受欧债影响，拉货力道确实相对XBOX疲弱，对后势动能较保守，硅统也坦言，第 3 季目前能见度不明朗，依照过去景气周期而言可望较第 2 季还好，不过今年第 2 季基期较高，因此实际成长幅度仍无法确定。
硅统营收比重中以PC芯片为大宗，占营收比重约65%，XBOX芯片则约有35%，包含触控产品在内的其他则有10%；硅统的触控技术包含投射式电容与电磁触控技术，目前产品已应用至电子书、数字相框以及MousePad等产品。
不过，硅统表示，受限终端产品软件接口仍不够成熟，加上ITC导电薄膜良率与价格的影响，整体触控产品数量未见明显成长趋势，目前电磁式触控单月出货量约仅800-1000颗，预计第 3 季有机会超越千颗颗水平，明年有机会贡献营收。
至于新的INCELL触控技术，硅统仍不愿多谈细节部分，仅表示第 3 季就会出货。
硅统今(12)日表示，微软每年约在第 2 季开始针对XBOX芯片进行拉货，直到第 3 季至最高点，因此今年也不例外，带动营收强势走强，再加上上游晶圆代工端联电(2303-TW)大力相挺，极力挤出产能予硅统，因此也小幅带动营收。
至于 6 月的情况，硅统表示，PC芯片受欧债影响，拉货力道确实相对XBOX疲弱，对后势动能较保守，硅统也坦言，第 3 季目前能见度不明朗，依照过去景气周期而言可望较第 2 季还好，不过今年第 2 季基期较高，因此实际成长幅度仍无法确定。
硅统营收比重中以PC芯片为大宗，占营收比重约65%，XBOX芯片则约有35%，包含触控产品在内的其他则有10%；硅统的触控技术包含投射式电容与电磁触控技术，目前产品已应用至电子书、数字相框以及MousePad等产品。
不过，硅统表示，受限终端产品软件接口仍不够成熟，加上ITC导电薄膜良率与价格的影响，整体触控产品数量未见明显成长趋势，目前电磁式触控单月出货量约仅800-1000颗，预计第 3 季有机会超越千颗颗水平，明年有机会贡献营收。
至于新的INCELL触控技术，硅统仍不愿多谈细节部分，仅表示第 3 季就会出货。
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