[导读]国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布新闻稿指出,今年晶圆厂支出(包含厂房、设施和设备)将比去年增加117%,达355.14亿美元,其中LED晶圆厂资本支出的爆发力引人侧目,今明两年产能预估分别成长33%和24%。
SEMI
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布新闻稿指出,今年晶圆厂支出(包含厂房、设施和设备)将比去年增加117%,达355.14亿美元,其中LED晶圆厂资本支出的爆发力引人侧目,今明两年产能预估分别成长33%和24%。
SEMI并且预期明年晶圆厂支出也将有18%的成长,达420.35亿美元。
通常厂房的支出约占整体晶圆厂支出的15-20%。
此外,SEMI 数据也显示出固态照明市场的蓬勃发展,光电/LED厂支出强劲增长,LED厂的支出比重在2006年仅占分离组件晶圆厂总支出的40%,今明两年则可望达到90%或更高。
SEMI指出年初时仅有少数几家公司计划进行10亿美元以上的资本支出,但情况有了戏剧性的转变,许多厂商纷纷宣布创纪录的资本支出计划以增加产能。
SEMI产业研究与统计小组资深分析师Christian Gregor Dieseldorff表示,今年包括分离组件的整体晶圆厂支出将近360亿美元,大幅超过去年预估的164亿美元。
他指出今年资本支出回升,但仍比2007年创下的历史纪录460亿美元差了一大截。
去年因金融海啸的缘故,全球有29座量产的晶圆厂停止运作,其中包括11座8吋晶圆和2座12吋晶圆,并有几座是预定在今年停机。
从今年的资本支出计划看来,装机产能(不包括分离组件)预估成长8%,至每月1460万片晶圆。
而LED晶圆厂产能年成长率今年预估高达33%,明年也预估会有24%的成长。
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