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[导读]半导体产能吃紧,晶圆代工产能利用率预估将维持高档至第3季,让硅晶圆供货吃紧,从2009年第4季小幅涨价试水温后,2010年首季再涨5%,第2季涨势确立,崇越率先喊涨1~2成,在硅晶圆涨价以及系统工程接单挹注下,预期20

半导体产能吃紧,晶圆代工产能利用率预估将维持高档至第3季,让硅晶圆供货吃紧,从2009年第4季小幅涨价试水温后,2010年首季再涨5%,第2季涨势确立,崇越率先喊涨1~2成,在硅晶圆涨价以及系统工程接单挹注下,预期2010年营收可望较2009年成长3成。

崇越指出,由于2009年硅晶圆报价受金融风暴影响,每片跌破100美元价位,因此硅晶圆厂自2009年第4季酝酿涨价,2010年首季再涨5%,目前每片报价约110~120美元,但仍与2009年初的140美元有所差距,在半导体产能持续吃紧下,已经确定第2季再涨10~20%。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)统计,由于2009年的金融风暴,使得业者大幅调降资本支出并重整旗下晶圆厂营运,以因应景气冲击,2009年全球总计有27座晶圆厂关闭,包括11座8吋晶圆厂和一座先进12吋晶圆厂,加上业者调降设备支出来因应景气冲击,也使得让2009年的全球的整体晶圆产能下滑到每月1,540万片晶圆 (8吋约当晶圆)。

DIGITIMES Research则预估,2010年第1季受惠于全球通讯、计算机、消费性电子市场终端需求在2010年第2季与前一季相较,出现不同幅度的成长,预估前4大晶圆代? t出片量将会持续增加。

展望2010年,崇越指出,硅晶圆涨价将对营收有正面贡献,另外工程部分包括基隆与八里的工程将会逐渐入账,相对成长性较大,整体来说,以半导体产业年成长来计算,预估2010年营收可望较2009年成长3成。

崇越的硅晶圆向来以台积电及联电等晶圆代工厂为主要客户,2009年在DRAM厂方面有所斩获,打入南科、华亚科等,过去晶圆代工客户比重占8成,DRAM占2成,目前已拉升到7:3。

崇越2月营收8.31亿元,较1月逆势成长3.51%、年成长85%,自结2月单月营业毛利为1.03亿元,较1月微减2.26%,平均毛利率为12.39%。累计前2月营收16.34亿元、年成长85%,累计营业毛利为2.09亿元,平均毛利率则为12.79%。

从2009年营收比重来看,以半导体代理产品以硅晶圆及太阳能晶圆为主,另外包括光阻液、石英器具、研磨液等,约占营收67%,工程方面占11%,太阳能与LED项目主要包括太阳能电池片以及LED路灯等,约占比重9.5%,电子类产品则约占10.7%。



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