[导读]晶圆代工大厂台积电(2330)昨(10)日公布2月合并营收达301.32亿元,与今年 1月营收水平相当,符合市场预期。由于3月工作天数增加,绘图芯片及手机芯片又赶着出货,设备商推估晶圆出货量月增率可达5%至7%,只要新
晶圆代工大厂台积电(2330)昨(10)日公布2月合并营收达301.32亿元,与今年 1月营收水平相当,符合市场预期。由于3月工作天数增加,绘图芯片及手机芯片又赶着出货,设备商推估晶圆出货量月增率可达5%至7%,只要新台币不要出现大幅升值,第1季营收应可达到910亿元以上,略高于公司原先预估的890亿至910亿元财测区间。
台积电昨日公布2月营收报告,非合并营收约达291.95亿元,较今年1月增加了0.1%,较去年同期增加了153.8%,而在合并营收部份,2月营收达301.32亿元,与1月营收水平相当,较去年同期亦大增了147.5%。累计今年前2月合并营收达602.68亿元,年增率为 138.2%。
台积电在之前法说会中预估,第1季营收约介于890亿至910亿元间,季减率约1.2%至3.4%间,不过台积电1月及2月营收表现不差,加上去年12月时,台积电40奈米良率问题获得改善,大幅增加英伟达(NVIDIA)及超威(AMD/ATI)绘图芯片投片,65/55奈米也获得高通、联发科增加下单,因此设备商推估,3月晶圆出货月增率可达5%至7%,只要新台币汇率不再大幅升值,首季营收应可高于910亿元。
设备业者表示,台积电去年第4季接单畅旺,原本市场认为今年第1季因进入淡季,营收应会较上季衰退5%至10%,不过因欧美圣诞节旺季及今年中国农历春节旺季的销售成绩很好,半导体通路端存货大幅降低,所以第1季许多芯片厂为了回补库存水位,接单及出货均维持在高档,其中又以绘图芯片、 3G手机芯片、LCD驱动IC的下单力道最强。
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12 月 15 日消息,英特尔 CEO 基辛格近日被曝光访问台积电,敲定 3 纳米代工产能。此外,digitimes 放出了一张来源于彭博社的数据,曝光了台积电前 10 大客户营收贡献占比。
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虽然说台积电、联电厂房设备安全异常,并不会因为一次强台风产生多大损伤。但强台风造成的交通机场转运、供水供电影响,对于这些半导体大厂来说也可谓是不小的麻烦。
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近日,在加利福尼亚州圣何塞举行的三星代工论坛上,三星电子公布了其芯片制造业务的未来技术路线图,宣布在2025年开始大规模量产2nm工艺,更先进的1.4nm工艺则预计会在2027年投产,主要面向高性能计算和人工智能等应用。
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台媒报道称,市场传出联发科拿下苹果订单,最快显现的应该是苹果针对当红的智能音箱趋势,所打造的第一款产品HomePod所需WiFi芯片,并以ASIC方向量身订做,有机会成为明年第二代产品的供货商。
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10 月 2 日消息,亚洲科技出版社表示,芯片大厂英伟达打算与苹果公司做同样的事情,他们拒绝了台积电 2023 年的涨价计划。
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10 月 3 日消息,据台湾地区经济日报报道,拥有先进制程优势的台积电,也在积极布局第三代半导体,与联电、世界先进、力积电等厂商竞争。
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