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[导读]去年的半导体市场景气强劲复苏,已经让市场法人及分析师数度跌破眼镜,而晶圆代工龙头台积电今日法说会中,董事长张忠谋可望释出第1季淡季不淡、全年景气展望乐观、全年半导体市场年增率大于10%等好消息,预期将会让

去年的半导体市场景气强劲复苏,已经让市场法人及分析师数度跌破眼镜,而晶圆代工龙头台积电今日法说会中,董事长张忠谋可望释出第1季淡季不淡、全年景气展望乐观、全年半导体市场年增率大于10%等好消息,预期将会让许多法人及分析师再度跌破眼镜。

经历了2008年底的金融海啸,全球半导体厂对于库存调控更为敏感及谨慎,所以去年一整年中,半导体市场最大的结构改变,就是拥有庞大晶圆厂产能的IDM厂,不仅不再投资扩产,自有晶圆厂的产能利用率,也是等到实际接到了订单,才会增加投片量。

也因此,IDM厂在面对客户突然提高下单量时,就会把多出来的订单交给晶圆代工厂生产,这是个进可攻、退可守的好策略。也就是说,把可能对本身造成的负面因素及风险降到最低。

在这种思考逻辑下,整个半导体生产链就变得对库存调整十分敏感,LCD驱动IC去年的下单变化就是最佳例子。去年第2季后,在美国及中国的刺激经济方案带动下,面板厂对LCD驱动IC需求大增,客户也不断提高对晶圆代工厂下单量,但去年9月面板市场才稍稍感受到需求平缓下来,就紧急减少晶圆厂的投片。如此情况下,过去要半年才能调整完的库存,这次仅3个月不到时间,就完成了库存调整。

低库存成为市场常态,但不论是计算机或是手机等电子产品,销售及出货量仍持续增加,所以芯片供给量无时无刻低于需求。若以过去经验,半导体厂应该会进入大扩产时代,但以今年资本支出来看,只有晶圆代工厂及内存厂提高资本支出,IDM厂宁可委外代工,也不想再自建12吋厂或扩增新生产线,风险仍是最主要的考虑重点。

IDM厂严控库存及限制产能,逐渐修正营运模式至Fabless或Fab-Lite,订单只好持续不断塞向拥有产能及技术的晶圆代工厂。无论今年全球经济是否有强劲成长,光是IDM厂的委外,就足以推升晶圆代工厂营运大成长,台积电获利要创新高,看来将可轻松达阵。



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