Globalfoundries与特许半导体完成合并

合并后的格罗方德半导体公司将专注推动技术创新，以及积极扩充300毫米晶圆的产能。到2014年，其亚洲、欧洲和美国的三个生产基地，在此类晶圆产能将是目前的2.5倍，达到年产能160万个300毫米晶圆的规模。
世界三大晶圆代工厂之一的格罗方德半导体公司（Globalfoundries），昨日宣布与特许半导体制造公司（CSM）正式完成合并结合的工作。

它目前没有任何新的收购与合并计划，短期内没上市的计划，它将专注推动技术创新，以及积极扩充300毫米晶圆的产能。到2014年，其亚洲、欧洲和美国的三个生产基地，在此类晶圆产能将是目前的2.5倍，达到年产能160万个300毫米晶圆的规模。

格罗方德半导体公司首席执行员道格拉斯?格罗斯博士（Douglas Grose）以及营业总裁谢松辉（前特许半导体公司首席执行员）在记者会上，向媒体记者解释公司未来的方向。

格罗方德半导体公司是阿布扎比（Abu Dhabi）国有风险投资公司先进技术投资公司（ATIC）旗下的合资晶圆代工厂。

ATIC去年先是与超威半导体（AMD）合作成立代工厂格罗方德半导体公司；之后再以18亿美元收购新加坡的特许半导体制造公司，并将两家合并，正式挑战台湾联电（UMC）的全球第二大晶圆代工厂的地位。

合并后的格罗方德半导体公司，2009年营收至今超过20亿美元，在全球有超过150个客户，包括超威、高通（Qualcomm）、意法半导体（STMicro）、IBM以及东芝公司（Toshiba）。

市场之前曾传ATIC将收购台联电，但被ATIC否认。格罗斯博士昨日回答询问时同样表示：“我们现在要专注于使合并结合成功。我们并不排除任何（收购与合并的）可能，但现在并没有收购与合并计划。”他也指出，保持私人公司结构“对我们有好处”，目前来说“这对我们是一个更好的模式”。

过后，他还指出：“其实我们目前本身的业务扩展计划已经是很进取了。到2014年时，我们的300毫米晶圆的产能，将达到目前的2.5倍。”

该公司在新闻稿中提到，到2014年，其300毫米晶圆年产能将扩充到年产160万个，而200毫米晶圆的年产能将达到220万个，这使年总产能达到相等于580万个200毫米晶圆。

谢松辉指出：“我们的产能扩充，包括合并前特许半导体宣布的扩充计划，并且正如期的进展，目前已经在招聘人手。”扩充项目在全面投产时，所需要的人手是数以百计。而格罗方德半导体公司目前在各地的员工约达1万人。
半导体行业正在复苏，而其中年值220亿美元至250亿美元的晶圆代工行业的复苏，预期将比整体半导体业更强劲，其需求料将由通讯（尤其是智能手机）和消费电子市场带动。

谢松辉认为：“从消费行为和消费者的购买趋势来看，通讯和消费电子市场领域将有最高的增长率，这相信不会让人感到意外。”个人电脑市场的需求也将取得增长，但与通讯和消费电子产品比较，可能还逊色一些。

格罗斯博士也说：“美国消费电子大展（CES）是一个很好的例子。消费电子产品的空间正在扩大，而且推动能耗效率更佳的产品面市，这也是我们目前很着重的一个市场领域。”