晶圆代工价涨 IC设计毛利率恐下滑

科技产品有价格下滑压力，在一层层压缩下，半导体晶圆代工价格一向易跌难涨，「没跌」就等于「涨价」，若晶圆代工厂2010年第一季65奈米先进制程取消淡季固定优惠，代工双雄毛利表现固然优于预期，但IC设计业者毛利率恐怕就会有下滑压力。

在IC设计公司营业费用的支出项目中，通常五成来自晶圆代工，因此IC设计公司毛利率与晶圆代工价格连动性很大。在过去几波景气由空翻多的循环过程中，晶圆代工也曾因产能吃紧，调高价格，先前面板驱动IC设计公司就面临这个现象，好在当时面板终端产品需求强劲，驱动IC设计业者成功的把涨价压力转嫁给客户。

其实，晶圆代工2009年第四季就淡季不淡，以网通为主要生产应用的8吋、0.11与0.13微米制程，也因个人计算机需求不弱，业者整体投片量比往年同时间好，芯片业硅统调涨低价芯片组售价约一成，就是反映上游产能吃紧的事实。

有IC设计业者表示，科技产业需求步入正向循环，晶圆代工上游价格没有优惠，客户要单，还是得投片，营收一旦因订单扩大成长，毛利率就能吸收代工价格影响的成本，面对12吋先进制程价格越来越「硬」，业者也只有多包产能、拉长排程（Rolling Forcast），因为「景气转多总是好事」。