[导读]最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业,提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点;对此笔者表示赞同,但可悲的是,在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家
最近的美国《哈佛商业评论(Harvard Business Review)》针对美国高科技产业,提出了为何该领域仍需要本土制造才能维持竞争力的论点;对此笔者表示赞同,但可悲的是,在美国看到的是芯片制造商在这几年来一家接一家关闭晶圆厂,仅有少数业者如Intel、Samsung与GlobalFoundries等仍在美国拥有晶圆厂。
这样的趋势已经存在了好几年,但对笔者来说仍旧感到触目惊心;美国需要改变这样的趋势,或者是在全面走向无晶圆厂 (fabless)化的同时,也丧失先进IC制造能力。要如何才能改变这样的趋势?笔者有个存在已久的想法:有没有可能吸引亚洲的晶圆代工业者(包括台积电、联电与中芯国际等)到美国来兴建晶圆厂?而且将该计划拉高到政府层级。
晶圆代工厂提供了充足的IC制造资源,实际上也把美国本地晶圆厂的工作机会给带走了;IDM厂改采晶圆代工模式,也有了关闭自家晶圆厂的正当理由。在某些案例,这样的策略是合理的,IDM厂表示他们需要削减成本;但笔者认为那都是借口,事实就是事实,晶圆代工厂因委外风潮获利,他们也该回馈一些给美国,或是欧洲──就是到那些地方盖晶圆厂!
目前台积电在美国有一座晶圆厂,X-Fab与IBM也各有一座,还有即将在2012年诞生的GlobalFoundries晶圆厂,但这些还不足以拯救美国的芯片制造业。因此若能透过租税优惠等等方式,让美国成为吸引人的晶圆代工业投资地点,那不是很好吗?除了Intel与Samsung等厂商,还会有谁想在美国盖晶圆厂?为何不试试看吸引晶圆代工业者?
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