IBM携手大陆晶圆厂 抗衡台积电
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近期IBM大动作与大陆晶圆代工厂展开技术平台合作，不仅与中芯国际携手45纳米先进制程，亦与无锡华润上华结盟，针对主流制程0.18微米射频CMOS制程技术及订单合作。大陆半导体业者指出，IBM积极运用大陆当地晶圆厂生产力，全力扩展大陆市场，未来IBM技术势力可望在大陆深耕，并与台积电势力相抗衡。
大陆半导体业者表示，目前IBM对于向外技术授权采取更积极做法，尤其针对亟需要技术平台奥援的大陆晶圆厂，IBM积极寻求合作机会，不仅对于技术授权相当开放，甚至不排除让部分原本在IBM下单客户，透过IBM转至大陆晶圆厂进行代工，凸显IBM半导体制程技术平台有意全面在大陆市场深耕，透过广泛结盟，在大陆半导体市场扬起IBM技术平台大帜。
事实上，过去大陆晶圆厂多半没有技术来源保护伞，在缺乏智能财产权保护下，往往与大型晶圆厂发生智财权纠纷，象是中芯国际与台积电便缠讼至今，而过去所谓类台积电(TSMC-like)制程亦颇具争议性，因此，许多大陆晶圆厂有意改变过去倾向台积电制程路线，改采目前态度更开放的IBM技术平台。
半导体业者认为，大陆晶圆厂生态将出现改变，并促使IBM与台积电技术平台在大陆市场逐渐发生势力变化，目前IBM技术势力在大陆正快速渗透，先进制程方面，IBM已与中芯国际合作45纳米制程，最快2010年进入量产，未来双方不排除持续朝向32纳米制程前进;在主流制程方面，IBM亦已选定合作对象，无锡华润上华将与IBM合作0.18微米射频CMOS制程技术，目前已初步建置约2万片8寸晶圆产能，提供部分IBM客户及自有客户采用。
半导体业者指出，华润上华是大陆第1家向IBM取得主流制程授权的半导体业者，最快2010年中进行试量产，未来双方亦将持续开拓0.18微米以外合作空间。目前华润上华6寸晶圆厂单月产能9万片，未来8寸厂将逐步扩充产能至6万片。此外，由于华润上华过去与新加坡特许(Chartered)有持股与代工关系，随著特许加入IBM技术阵营，华润上华与IBM合作亦是有迹可循。
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