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Globalfoundries破土在即向台积电宣战

时间：2009-07-22 07:15:00

关键字：台积电 GLOBALFOUNDRIES AMD IBM

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[导读]自AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（7月24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的芯片制造商对手宣战。前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries，耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。

自AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（7月24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的芯片制造商对手宣战。

前身为AMD芯片制造单位的Globalfoundries，耗资42亿美元於纽约州Malta兴建的晶圆厂，将于24日破土动工。

这是Globalfoundries挤身全球一流芯片制造商的关键。该公司的公关经理Jon Carvill表示，未来30天内将公布一个以上的大客户名单。

初期客户可能包括为消费电子市场设计低功率和无线芯片的公司，他说：在那个领域担任重要的角色，有很大的利益。

Globalfoundries也把眼光放在大型绘图芯片商，包括全球最大的绘图芯片商Nvidia。Nvidia CEO黄仁勋公开表示，他正在认真地评估和讨论以Globalfoundries为该公司签约之晶圆代工厂的可能性。

另一个手到擒来的客是AMD的绘图芯片单位，ATI Technologies。Carvill说Globalfoundries没有为AMD大量制造绘图处理器…还没有。此话可能暗示未来将大量生产。

Globalfoundries将在28纳米制程层级积极争取绘图芯片生意，因此还有几年的时间。目前Nvidia和ATI大多数的先进绘图芯片，仍采用40纳米制程。芯片愈小，速度与性能通常愈高。

毫无意外，Nvidia与ATI目前都选择全球最大的晶圆代工商台积电（TSMC），这两家公司也都是Globalfoundries亟欲从台积电抢走的菁英客户。绘图芯片商经常是最先采用新制程的公司，因为他们需要尽可能在单一芯片装入更多电晶体（目前最高可达10亿），才能保持性能竞争力。

Globalfoundries在这一点或许占有优势。市调公司VLSI Research董事长兼CEO Dan Hutcheson说：他们（TSMC）没有AMD的先进工程技术。Globalfoundries是由AMD独立分出，而台积电在40纳米级制程遭遇困难，为Globalfoundries提供了大好机会。

但Hutcheson也提醒：TSMC有惊人的成本效率，而且他们可以很快地转换。那是他们拥有60％到70％市占率的原因。迅速转换何以如此重要？他说：如果你太晚进入市场，会在几周之内失去大部分的市占率。芯片必须能够用在圣诞节上架的电子产品内，你不能延误圣诞节（购物档期）。

Malta的晶圆厂在2012年完工后，应是全球最先进的芯片厂之一。Globalfoundries目前的规划是在2012下半年启用28纳米技术，然后迅速转换至22纳米。当今最先进的芯片是采取40和45纳米制程。严格限制本身技术只用在自己产品的英特尔公司，将在今年稍后或明年初，大规模转换至32纳米制程。

与IBM合作

Globalfoundries的另一项竞争优势，是与IBM的紧密关系。Hutcheson指出，同样是全球顶尖芯片商的IBM，也是Globalfoundries选择Malta兴建厂区的原因之一。IBM的芯片开发与制造据点正在纽约的East Fishkill。

上个月，Globalfoundries在日本京都的2009 Symposium on VLSI Technology（半导体技术国际会议）上宣布，该公司正与IBM合作开发能让电晶体缩至22纳米以下的技术。双方交流之密切，从人员配置即可看出。 Carvill表示，目前共有70位Globalfoundries工程师在IBM工作，且数量还会增加。