日月光携手英飞凌 合攻铜制程汽车电子芯片产品

　　IC封测厂日月光(2311)今日宣布与德商英飞凌科技的生产制造合作，进一步跨入汽车电子产品的封装测试制造服务，此次合作将铜打线封装制造运用在汽车微电子控制元件的QFP（方型扁平式封装）产品。

　　英飞凌科技汽车电子微控制器元件事业部副总裁兼总经理Peter Schaefer表示，将铜打线的QFP产品运用在汽车微控制器上，有助于进一步强化英飞凌在汽车市场上的竞争力。日月光有着强大的生产制造经验与能力，能符合汽车电子市场对质量的严谨要求，也扩大未来微控制器元件的QFP产品线，以建立长期合作伙伴关系。

　　日月光运营长吴田玉博士表示，此次合作协议为日月光技术蓝图跨入另一里程碑，能在汽车市场采用铜打线芯片，需要非常高标准的质量的保证；与英飞凌科技的合作，将让日月光有机会学习世界级半导体汽车制造的高标准技术。

　　铜打线制程成为半导体产业的主要动力之一，是黄金价格的上升，以成本考量铜打线在封装制造上极具竞争力，且具优良的导热与导电性能。日月光自2008年推动铜打线以来，一直是铜制程在封装制造的领导先驱，出货量已超过25亿颗铜打线封装产品。