从1958年第一颗集成电路发明到现在,IC已经走过了50多年的历史,随着半导体工艺的技术的飞速发展,在一颗集成电路上集成数十亿个晶体管已经不是难事,对于设计师来说,难的是如何让自己的IC差异化,能给系统厂商带来更多的好处,这里,结合领先半导体厂商的做法,总结三个IC设计差异化的趋势。
1、高集成
由于IC封装的变化要远远慢于IC技术的发展,所以,随着工艺技术的发展,很多厂商选择用高集成来实现差异化,这方面领军的企业有TI、高通、博通、MTK等等,要实现高集成,一个关键条件是公司必须有大量的IP储备,并有成熟的经验积累,这样,通过高集成让自己的产品在尺寸、功耗以及成本上领先对手,然后通过封装形成差异化,例如,TI最近就推出了五合一的WiLink™ 8.0 产品系列,用45nm单芯片解决方案集成了五种不同的无线电,把 Wi-Fi®、GNSS、NFC、蓝牙 (Bluetooth®) 以及 FM 收发集成在一颗芯片上,WiLink 8.0 架构支持这些技术的各种组合,可帮助定制解决方案充分满足所有移动市场的独特需求与价格点要求。每款不同的芯片不但采用可直接安装在 PCB 上的紧凑型 WSP 封装,而且还整合了所有所需的 RF 前端、完整的电源管理系统以及综合而全面的共存机制。在系统层面,与传统多芯片产品相比,该五合一 WiLink 8.0 芯片可将成本降 60%,尺寸缩小 45%,功耗降低 30%。
博通也是高集成的能手,例如其新推出的BCM53600系列是目前全球集成度最高的1G EPON单芯片系统(SoC),将交换器、PHY、CPU、EPON MAC、话音DSP这5种器件的功能集成到单个器件中,还包括软件开发工具包(SDK),极大地降低了系统成本和功耗。
还有的厂商如NXP等,通过给MCU集成更多接口来实现了差异化,在ARM内核MCU中也形成了自己的差异化特色,也是不多的选选择,不过玩高集成是有一定门槛的,一个是要有大量的成熟IP、另外要有自己的专利技术,并且这类产品的覆盖用户群比较大,这种模式适合大型的IC设计公司玩。
2、芯片模块化
随着工艺技术的发展,IC的尺寸越来越小,有些厂商选择用模块化来实现差异化,例如村田,把自己的优势的MLCC技术与无线技术结合,推出了体积超小的蓝牙wifi模块,这些模块被苹果手机采用。另外,针对,目前医疗电子便携化的趋势,村田也推出了针对医疗电子数据传输的BLE(低功耗蓝牙)模块和提升生活品质的负离子发生器模块,该负离子发生器结构紧凑高效,是业内离子发生量最大的一款产品,为了使产品更模块化,更容易的嵌入到设备中,村田把离子发生器与驱动电源连接到了一起。
图1 负离子发生器工作演示
在2012年慕尼黑上海电子展上,村田公司将现场展示这一产品,届时,参观者可以亲眼目睹其效果。
芯片模块化的另个例子是电源模块,Vicor公司的电源模块就是利用其旗下Picor公司的电源管理IC提升了电源模块的竞争优势,Picor近日推出了具备智能功能热插拔/电路断路器控制器Cool Switch,这个产品通过模拟具体使用MOSFET的瞬态热性能来保护MOSFET,来作相应的控制、启动和热循环, 以确保在任何负载条件下的安全操作限制,这个创新的保护方案在2012年慕尼黑上海电子展上也会展出,届时可以了解详细信息。
以上芯片模块化例子给我们的启发是,IC厂商是不是可以考虑通过模块化的方式来给系统厂商提供更多的价值呢?
1 2 3、用定制芯片应对“软件差异化”的同质化
中国有语成语叫“矫枉过正”,用它形容目前电子业界对软件差异化价值的追捧最为恰当---从最早注重硬件设计到现在大幅地向软件倾斜每个公司都大谈自己的软件工程师的比例来看,对软件的差异化有点倾斜过度了,这又造成了“软件差异化”的同质化---很多公司对软件差异化的理解仅限于UI的重新设计、通过软件去实现大量功能等,这一方面增大了软件工程师的工作量,另一方面也给主控硬件造成负担,反而影响了某些用户体验。那么,如何实现差异化设计?如何平衡软硬件的功能?
业内人士的看法是用定制芯片把系统厂商的一些关键IP放入到单芯片中,这样,既帮助系统厂商解决了软件工作量也形成了差异化,例如LSI的Axxia通信处理器,系统厂商就可以实现非常自由的定制。例如在下面的AXM2502处理器中,LSI利用虚拟管道技术,可以在芯片中任意增加系统厂商需要的功能以及接口,实现了极大的灵活性和差异化。
图2 AXM2502处理器
1 2
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
近日,美国研究机构TechInsights经过拆解与分析认为,麒麟9010是中芯国际制造的,所用工艺是第二代7nm,也就是N+2。
关键字:
华为
芯片
处理器
2024年4月11日,中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界,集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身,在大规模制造的消费电子和工控设备内,可以提高非接触式互动功能的...
关键字:
嵌入式
数据读取器
芯片
上海2024年4月17日 /美通社/ -- 在2024 F1中国站即将拉开帷幕之际,高端全合成润滑油品牌美孚1号今日举办了品牌50周年庆祝活动。三届F1年度车手总冠军马克斯•维斯塔潘也亲临现场,共同庆祝这一里程...
关键字:
BSP
汽车制造
行业标准
产品系列
其最新一代开创性系统集成芯片及配套软件将为4600万辆汽车提供更多安全和便利功能 上海2024年4月17日 /美通社/ -- Mobileye今日宣布,其已向客户交付其最新的EyeQ™6 Lite (EyeQ...
关键字:
芯片
MOBILEYE
ADAS
自动驾驶
北京2024年4月17日 /美通社/ -- 2024年4月13日,由北京康盟慈善基金会主办的"县域诊疗,规范同行"——肿瘤诊疗学术巡讲项目首站在广州隆重召开。本次会议邀请全国多位肺癌领域专家和县域同道...
关键字:
AI技术
医疗服务
BSP
互联网
海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...
关键字:
NI
IC
BSP
ACTIVE
随着2024年的到来,北斗系统建设已走过栉风沐雨、接续奋斗的30年,几代北斗人也走过了北斗系统建设从无到有,从有源定位到无源定位,从服务中国到服务亚太,再到全球组网的“三步走”发展历程。
关键字:
华大北斗
芯片
微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,其工作频率(在1M...
关键字:
MCU
芯片
半导体
今日凌晨,中国台湾东部的花莲县连续发生地震,最高强度为6.3级,震源深度10公里,据中国地震台网分析,本次地震均为4月3日台湾花莲县海域发生的7.3级地震的余震。中国台湾地区在全球半导体供应链中扮演者重要角色,其10nm...
关键字:
固态硬盘
芯片
存储
在科技飞速发展的今天,电子设备已经成为了我们日常生活中不可或缺的一部分。而在这些电子设备的内部,一个不可或缺的组成部分便是开关电源芯片。作为电源管理集成电路的核心,开关电源芯片在电子设备中发挥着至关重要的作用。本文将深入...
关键字:
开关电源
芯片
开关电源芯片作为电子设备中的重要组成部分,是实现电源转换和管理的核心器件。随着科技的不断进步,开关电源芯片的种类也在不断增加,各具特色,满足了不同设备和应用场景的需求。本文将深入探讨开关电源芯片的种类及其科技应用,带领读...
关键字:
开关电源
芯片
上海2024年4月17日 /美通社/ -- 每年4月17日是世界血友病日。今年,世界血友病日以"认识出血性疾病,积极预防和治疗"为主题,呼吁关注所有出血性疾病,提升科学认知,提高规范化诊疗水平,让每一位出血性疾病患者享有...
关键字:
VII
动力学
软件
BSP
4月17日消息,Intel官方宣布,工程师内部研发了一种新的AI增强工具,可以让系统级芯片设计师原本需要耗费6个星期才能完成的热敏传感器设计,缩短到区区几分钟。
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
伦敦2024年4月16日 /美通社/ -- ATFX宣布任命Siju Daniel为首席商务官。Siju在金融服务行业拥有丰富的经验和专业知识,曾在全球各地的高管职位上工作了19年以上。Siju之前担任FXCM首席商务官...
关键字:
NI
AN
SI
BSP
业内消息,昨天美国芯片设计公司 AMD 推出了锐龙PRO 8040/8000系列AI处理器芯片,为支持人工智能的PC提供动力,试图在与英伟达和英特尔等竞争对手的AI PC 竞争中获得领先地位。
关键字:
AMD
锐龙
AI处理器
芯片
今天,小编将在这篇文章中为大家带来电容笔的有关报道,通过阅读这篇文章,大家可以对电容笔具备清晰的认识,主要内容如下。
关键字:
电容笔
导体
芯片
Intel日前举办了Vision 2024年度产业创新大会,亮点不少,号称大幅超越NVIDIA H100的新一代AI加速器Gaudi 3、品牌全新升级的至强6、AI算力猛增的下一代超低功耗处理器Lunar Lake,都吸...
关键字:
Intel
芯片
1.8nm
4月12日消息,Intel日前发布了LGA1851独立封装接口的酷睿Ultra处理器,代号Meteor Lake-PS,但不是给消费市场用的,而是面向嵌入式和边缘计算。
关键字:
Intel
芯片