中芯骁龙410用于智能手机 为何仍改变不了内忧外患

中芯国际骁龙410处理器应用于主流智能手机标志着中芯在28纳米制程商业化应用上又取得了新进展。中芯的新进展无论是对大陆的晶圆代工水平还是与高通的合作都有里程碑的意义，不过却仍然改变不了中芯内忧外患的局面。

2014年下半年开始，国内的集成电路产业又迎来了新一轮的发展。面临中国发改委调查的高通在2014年7月3日宣布将旗下的28nm芯片一部分交给中芯国际代工制造。当时，中芯国际28nm工艺刚刚问世，远远谈不上成熟、量产，高通此举被视为 “示好中国政府”。2014年12月18日，中芯国际不负众望，成功制造了首个28nm产品——骁龙410。2015年8月10日，双方共同发布消息称 “中芯国际制造的骁龙410芯片已成功应用于主流智能手机”。

在经历了一年与高通的合作之后，中芯国际的晶圆代工取得了不错的成绩。然而骁龙410是一款2014年9月发布的低端手机芯片，搭载于销量目标“千万级”的如红米2、荣耀畅玩4、联想乐檬K3、大神F1等的近百款国产低价手机。从骁龙410的产品定位就可以看出中芯国际在晶圆代工领域所处的地位。

苹果A系列处理器对于工艺制程有着极高的要求，也直接的促进了晶圆代工厂的制程惊呆。处于第一阵营的台积电和三星目前将竞争的焦点放在了16/14纳米制程，并且已经开始10纳米制程竞赛。在今年的A9处理器大战中，晶圆代工老大台积电就因为还不够成熟的16纳米制程被拥有14纳米制程的三星抢到了大部分A9处理器订单。在全球半导体市场增幅减小的情况下，三星拿下苹果A9订单无疑为业绩增长又增加了保障。面对大客户苹果的抛弃，台积电近来积极表示10 纳米制程预计于明年第四季试产，2017年第一季量产出货，7nm的研发也与10nm同时推进。从中不难看到更先进的制程才是在晶圆代工市场抢得商机的最佳利器。

半导体业者指出，移动设备应用对于28纳米制程需求量有增无减，且未来大陆移动设备市场对于28纳米制程需求将持续旺3年。中芯国际28纳米制程商用化的进一步提升以及其二季度中国区销售额占比达到51.1%都足以让中芯兴奋。

但是提到28纳米，不得不提到台积电，其28纳米制程堪称史上最成功及热卖的制程工艺，近3年多来竞争对手屡攻不破。面对苹果以及高通大客户订单的减少，台积电率先针对28/20纳米制程采用折价策略，幅度约5~10%，希望稳住高通和联发科订单，并拉升产能利用率逾80%，晶圆代工老大的日子似乎也遇到了一些挫折，但据最新爆料，台湾经济部最快下周松绑12寸晶圆厂登陆投资办法，台积电12寸晶圆厂可望如愿“独资”登陆。如果台积电12寸晶圆厂能够在大陆独资建厂，拥有成熟28纳米制程的台积电将会对中芯国际造成巨大的威胁。

中芯国际面临的还不仅仅来自外部的台积电，虽然中芯国际作为国内最大的晶圆代工厂，与高通的合作也出尽了风头，但是可能被边缘化的竞争对手华力微也有新动态。华力微电子高层近期到台湾拜会联发科，表达大陆半导体政策已不再满足于28纳米制程，希望先进逻辑制程技术全面拥抱FinFET制程世代。半导体业者透露，华力微计划盖新的12吋晶圆厂作为28纳米制程生产基地，显示对于先进制程技术开发的企图心，目前华力微以55纳米高压特殊制程为主，将进入 40纳米制程，拥有上海市政府力挺。

内忧外患的中芯国际当然能够看清局势和不同竞争者的实力，因此中芯也并没有停下脚步。2015年6月，中芯和高通的合作再升级，进一步携手比利时微电子(IMEC)及华为共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，主要研发14纳米FinFET制程。中芯国际将有权获得新技术研发公司开发的先进工艺节点量产技术的许可，这些技术可以应用于中芯国际目前及未来的各种产品，或用以服务中芯国际与其他公司的业务。

在14纳米FinFET制程的制程竞赛中，尽管华力微也与IMEC合作先进制程技术，但因14纳米制程开发受到高度重视，中芯抢尽风头，让华力微吃了闷亏。因此中芯在先进制程竞赛中暂时力压竞争对手华力微，但是面对强大的台积电，中芯明显处于劣势地位。

中芯国际的28纳米制程骁龙410应用于主流智能手机是一个值得庆祝的成功，看是仍然要清楚的看到华力微在后面的追赶以及台积电的遥遥领先。作为国内最大的晶圆代工企业，中芯只有与先进厂商加强合作，提升自身的先进制程水平才能在国际晶圆代工市场上具有竞争力。