中芯国际联合华为、高通、IMEC 打造14nm集成电路新平台

中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)日前在人民大会堂举行签约仪式，宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。

新公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一阶段以14nm CMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国的FinFET工艺。

新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。

中国内地规模最大技术最先进的集成电路晶圆代工企业、全球领先的信息和通信解决方案供应商、全球最大的无晶圆半导体厂商之一、全球领先的微电子研究中心之一，这四种不同类型的企业走到一起，是一种全新的合作模式，也是中国集成电路史上的创举。

特别是让高通这样的无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺研发过程中，可以显著缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间，尤其是针对产品做适应性的开发，避免骁龙810那样的悲剧重演。