Intel全新云端AI芯片“Spring Crest”发布，对标谷歌第三代TPU产品

Intel第一届AI开发者大会AIDC 2018在美国旧金山艺术宫内举办。在英特尔AI总帅、人工智能事业部(AIPG)总负责人Naveen Rao的演讲当中，Intel全新云端AI芯片NNP“Spring Crest”正式登场。

英特尔的云端AI芯片项目命名为“Nervana神经网络处理器”(Nervana Neural Network Processors，NNP)，主打机器学习训练。上一代产品项目代号为Lake Crest。

据介绍，Spring Crest的功耗将小于210瓦，第一批产品NNP L-1000芯片将会在2019年下半年向用户开放，这代产品将会比之前的代号Lake Crest产品在训练方面有3-4倍的性能提升。

据报道，英特尔AI产品组硬件副总裁Carey Kloss表示，全新的Spring Crest的出现是对标谷歌最近发布的第三代TPU产品。此外，Spring Crest已经交付给除了Facebook之外的更多合作伙伴。