换“芯”门后 小米3高通版真机拆解：到底值不值（图文）

21ic电子网讯：发布117天之久的联通版小米手机3终于在去年的最后一天正式上市开卖了，它配备了一块5英寸1080p触控屏，搭载高通骁龙800家族的MSM8274AB处理器，内置2GB内存和16机身存储空间，提供一颗200万像素前置摄像头和一颗1300万像素后置摄像头，运行基于Android 4.3的MIUI V5操作系统，电池容量为3050mAh，售价和移动版一样为1999元。

联通版小米3在上市之后接连遭遇了更换摄像头和处理器的风波当中，有人说更换了处理器的小米3就不能支持4G网络了，还有人说小米3用的是上一代背照式摄像头而不是宣传的堆栈式摄像头，到底这些说法正确吗？我们通过拆解来看一看吧。

大家不妨对比下文一起看：

做工一流 小米手机3真机拆解

由于小米3是不可拆卸后壳设计，因此强制打开后盖的话将会失去保修。

内部设计方面联通版和移动版大体相同，外壳上覆盖有石墨散热层。

信号天线和NFC芯片

3050mAh的电池，在5英寸级别的产品中属于中上等。

信号天线、扬声器、麦克风以及支持OTG功能的Micro USB接口均位于底部。

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从编号上来看是2013年12月份生产的。

MXT540S触控芯片，和移动版上的一样，可实现超灵敏触控。

振子特写

两款来自索尼的摄像头，确实是堆栈式无误。

主板

三星2GB运行内存和MSM8274AB处理器封装在了一起

WTR1625射频模块，是一个全网通吃的射频模块，但遗憾的是基带并不能够做到全网通吃。

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高通PM8941电源管理模块

OM8841电源管理芯片

WCD9320音频解码芯片，和Note 3以及G2上采用的一模一样。

降噪麦克风

主板背面

来自Sandisk的16GB闪存芯片

AVAGO ACPM-7600前端功率放大器

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高通QFE1101芯片，支持高通的包络追踪技术，有效降低4G网络下的耗电，但不幸的联通版米3并不支持4G。

双LED闪光灯以及降噪麦克风

高通WCN3680 802.11ac和蓝牙4.0模块，旁边的SKY85702-11配合其使用5GHz Wi-Fi频段。

Overthur的256111芯片，是一颗NFC嵌入式安全元件。

博通20793M NFC控制芯片，和上边那个安全元件一起控制NFC近场通讯模块。

从拆来看的话，联通版小米3采用了不少支持4G网络的零部件，但遗憾的是处理器内置的基带芯片并不支持4G，因此它和4G网络注定是无缘了。

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来源：[db:出处]

作者：tee