Note 3芯片级大拆解：LTE、3G版肩并肩（图文）

时间：2013-10-16 12:33:34

关键字： LTE 芯片级 3G BSP

[导读]芯片专家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本两款。二者外表看上去没啥不一样，但内部大为不同(如果能加上双卡版就完美了)。 LTE版 3G版初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是

芯片专家ChipWorks近日拿到了三星Galaxy Note 3，而且有AT&TLTE版本和3G通用版本两款。二者外表看上去没啥不一样，但内部大为不同(如果能加上双卡版就完美了)。

LTE版

3G版

初步拆解后可以看到，零部件和主板布局也是大同小异，但到了芯片层次上就迥异了。

LTE版零部件

3G版零部件

LTE版主板正面

3G版主板正面

LTE版主板背面

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3G版主板背面

LTE版的处理器是高通骁龙800MSM8974，四核心，2.3GHz，3G版则是三星自己的Exynos54201.9GHz八核心，二者都隐藏在三星LPDDR33GB内存之下，PoP封装。

可以发现，ExynosPoP芯片周围的互连焊球更多，右侧和上方都是三行，显然与内存的联系需要更多“通道”。

LTE版处理器

3G版处理器

以下是两个版本的详细规格对比表，很明显LTE版是高通的天下，3G版则是“大杂烩”。

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MSM8974ARAGORN2内核照片

MSM8974ARAGORN2内核标记

IMX135是索尼最新的手机图像传感芯片，将传感器堆叠到了图像处理器之上，通过TSV硅穿孔技术连通，更加紧凑。

IMX135内核照片和TSV通道

IMX135TSV硅穿孔侧视图

CypressCapsenseCY8C20055按钮控制器

CypressCapsenseCY8C20055按钮控制器近照

AvagoACPM-7600前端模块

MurataSWUA天线切换模块

theMurataSWUA模块PeregrineC9941芯片内核照片

PeregrineC9941内核标记

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