首创SMT创新演示区，两条完整产线“生动”登场

2014年3月18日开幕的慕尼黑上海电子生产设备展（productronica China）除了新设目前电子制造展会界面积第一大的SMT主题展区之外，还将给观众带来新的惊喜——在该主题展区设立业界首个“SMT创新演示区”，在该创新演示区，有来自美、日、德、韩、法、中六国领先供应商的最新创新设备和技术同台亮相，更有两条实际的先进自动化完整生产线将被搬到现场，堪称行业首创。而且这两条产线会采用村田、AVX, Inventec,Indium, NCAB等元器件展商友情赞助的各种封装类型的产线备料进行完整真实的SMT生产流程演示，无疑非常令人期待！



“设立SMT创新演示区的初衷是希望给观众带来更加直观生动的SMT创新技术感受，于是我们团队努力克服各种挑战，推动各方促成此事。感谢我们展商的大力支持，期待业界朋友通过参观此SMT创新演示区能有更大收获，对电子制造技术风向有更深入地掌握！”productronica China相关负责人表示。

productronica China主办方不久前曾展开了一次有关电子制造业的问卷调查，从往年展会的专业观众中共收到387人次的有效回复。其中最抓人眼球的调查结果之一就是上图的最关注公司得票排名了，可以看到，三个梯队中的各家公司得票都挺平均。


在受访问卷中最受关注的前三甲中有两家——Fuji、三星都有新一代高速贴片机设备亮相，而ASM、Speedprint、Europlacer、Universal Instruments、Ersa、日东、Zestron等国内外领先厂商也将携最新设备和技术与中国客户深度交流，大有美、日、德、韩、法、中多国玩家争奇斗艳之势，这场SMT创新技术盛宴将成为productronica China 2014的最大亮点，也必将成为SMT业界的一段佳话。

值得一提的是，ASM将携全新SIPLACE X3 S 亮相2014慕尼黑上海电子生产设备展，将充分展示其在汽车、工业、消费电子等SMT应用领域的强大能力和行业领导地位。通过SIPLACE X系列，ASM将现场向电子产品制造商展示在SIPLACE的帮助下，他们如何才能够满足行业最苛刻的特殊要求。三悬臂 SIPLACE X3 S 具有更高的性价比和更高的单位面积内产能，同时诸多全新 SIPLACE 特性带来了更高的灵活性。此外，该款机器在 IPC、基准和理论性能方面也树立了多项新的标杆。

此外，在SMT创新演示区中，两条融合各环节设备的完整SMT演示生产线的组建形成实属不易。第一条是名副其实的“多种部队”，由来自Speedprint、Europlacer、Kurtz Ersa这3家不同厂商的丝网印刷机、贴片机、回流焊组合而成。

Speedprint公司的丝网印刷机SP710avi可应付严酷的高容量SMT生产，同时在高混合的环境中应对自如。SP710avi 功能独特的向下/向下视觉有利于优化电路板钢板的对准，提供20micron，6 sigma 在2Cpk的表现。此外，无需因为基准点的质量问题而对校准妥协。SP710avi 配备齐全，标准配置包括许多功能，如钢网的自动加载/卸载，闭环的刮刀压力，完全可编程的真空辅助钢清洁器和光学检测锡珠功能。其他选配包括 2D 印刷后桥检测，双注射器的胶/锡膏点涂模块，和各种工具的解决方案。SP700 的设计采用标准的“现成”的组件，不到一个少数的例外。容易识别的 OEM 产品编号允许简单辨认组件/供应商身份证。这提供了用户多种获得零件更换的途径。

作为世界上增长速度最快的 SMT 贴装系统制造商，Europlacer展示的IINEO II 提供了在“一个屋檐下”业界最大的电路板尺寸（1,610 x 600 mm），同时具备高达264 x 8mm 托盘的庞大供料器容量。IINEO II配备两个贴装头，提供01005 ~ 99 x 99mm广泛的元器件范围，智能供料器类型包括卷带及卷盘，托盘，管装，短料及POP，IINEO II可以轻松的处理复杂的电路板，以达到最佳的生产效率。该设备还配备“综合智能”。Europlacer的综合智能™定义是从一开始贴片机就被设计成灵活性机器。机器各方面结构（轴配置，供料器库存，转塔头技术，软件控制，编程系统等）的设计是为了可以在不断变化的环境中与智能化供料器一起工作。



第二条演示产线是由日东和三星设备组成。值得一提的是G310印刷机——基于成熟稳定的G3平台，升级为一款“通用”型印刷机，具有多种模块化可选功能，完全满足通讯、医疗、汽车电子、军工、计算机及周边设备、消费类电子等不同行业的需求，可谓行业内“性价比最高”的首选产品。

三星展示的是新一代高速贴片机SM482。SM482是在高速贴片机SM471的平台的基础上针对异型元件对应能力进行强化的，配有1个悬臂6个轴杆的泛用机，最大可贴装55mmIC，支持Polygon识别方案，并且针对形状复杂的异性元件提供最优化的解决方案。另，通过适用电动供料器，提高了实际生产性及贴装品质。并且，其可与SM气动供料器共用，从而使客户使用便利性极大化。