SIPLACE对贴装全新超小型元器件03015进行SMT测试

先进装配系统有限公司在 SIPLACE 应用中心进行了广泛的测试，对在其当前的 SIPLACE 机器上贴装 03015 元器件进行了全面评估。测试表明：贴装 03015 元器件要求修改拾取和贴装曲线、优化贴片顺序和采用特殊吸嘴。目前，SIPLACE 专家正在与部分客户密切合作，制定面向 03015 批量生产流程的具体建议。

这些采用全新超小型 03015 元器件开展的测试证明，完美协调的流程参数可以成就与众不同。此类参数包括板卡布局和焊盘设计，特别是焊膏的使用，以及实际贴装流程和回流炉热配置文件等。为了确保实现所要求的协调水平，SIPLACE 专家建议其客户运行具体的 03015 实施项目，并与其设备供应商建立密切的合作关系。

为推动此方面的工作，SIPLACE 邀请了 Productronica 展会参观者来到总部，公司在那里提供了有关其 03015 测试系列的特别演示和研讨会。

全新 03015 元器件仅有 0.15 毫米宽、0.3 毫米长，是电阻器和电容器小型化的最后阶段，对电子产品生产商及其 SMT 流程提出了新的挑战。先进装配系统有限公司通过广泛的系列测试，测试了其当前 SIPLACE 贴装平台的 03015 功能。

积极的结果：SIPLACE 贴装平台上的 03015 测试

为了在实际条件下检查 03015 流程，SIPLACE 工程师在公司的应用中心采用大量03015微小元器件运行了贴装测试。除了测量结果以外，他们还利用高速摄像头拍摄的视频对每个流程进行了分析。在测试中，工程师优化了贴片顺序配置文件、以及拾取和贴装程序，并开发了一个特别吸嘴。在首次测试中，当前的标准机器实现了零 dpm（每百万件缺陷率），拾取率超过 99.91%。

贴片机之外的诸多因素

SIPLACE 团队的 03015 测试还表明，质量和流程可靠性水平受到整个 SMT 流程链的影响。因此，SIPLACE 专家推荐协调从 PCB 和焊盘设计到焊膏选择和应用、再到贴装和回流的整个流程，以及制定针对 03015 应用进行了优化的流程参数。先进装配系统有限公司首席执行官 Günter Lauber 表示：SIPLACE 机器的全新型号系列无需任何更改，便可胜任 03015 贴装流程。但是在焊膏印刷和检查方面，挑战较为严峻。作为行业的技术和创新领导厂商，我们有责任不仅向我们的客户提供一流的贴片机，还必须要帮助他们改进其生产流程。无论是谈论 NPI流程，还是谈论引入新的元器件（如 03015），都对客户有着重要意义。为了充分了解 03015 流程，我们启动了自己的印刷机和检测项目。我们的 SMT 流程专家在此过程中出色完成了工作。因此，我们现在能够为全世界的客户提供宝贵的经验和卓越的建议。

2013 年 Productronica 展会的参观者受邀来到先进装配系统有限公司的慕尼黑总部，参加 03015 测试的研讨会和演示。SIPLACE 团队的卓越表现和他们全面的流程知识给在场的所有人留下了非常深刻的印象。