ADI设计峰会Xilinx站台，开创IC界亲密合作新模式

日前，ADI在北京和深圳分别举办了2013设计峰会，是一场面向模拟、混合信号和嵌入式系统工程师的高峰设计会议，会议的主题是“Discuss. Design. Deliver.”。有意思的是，此次ADI主办的设计峰会，Xilinx派出了以亚太区销售兼市场副总裁杨飞为代表的强大阵营为ADI站台，两家公司紧密携手，推出软件定义无线电（SDR）、复杂电机控制等多种可商用的参考设计方案，为中国工程师提供了快速进入这些热门市场的捷径。这两家来自不同领域领先IC公司之间的合作，不同于传统上的参考设计板子，它可以说是掀起了一种新型的抱团合作模式。

ADI中国区总经理范建人

“我们ADI的芯片在开发中就在HDL器件驱动层面针对Xilinx的FPGA接口进行优化，这样对于系统设计工程师来说，可以大大提升他们的效率。芯片公司在公司级的合作，可以为用户带来更可靠的方案。”ADI中国区总经理范建人说道，“这样，设备工程师可以将精力放在更上层的针对他们的客户的应用上，而不用过多关注更底层的技术。”

“确实，我们两家公司走得近，对于客户的工程师来说是有很多好处的。”Xilinx亚太区销售与市场副总裁杨飞说道，“我们可以从整个信号通道上简化客户的设计，解决当今工程师面临的复杂设计的挑战。”

目前，两家成熟的合作方案包括以下应用：用于4G的软件无线电方案；复杂的马达控制方案，比如用于电动汽车等；网络中的深度包检测方案。“在设计针对这些热点应用的时候，我们两家会看有什么难点需要两家合起来开发。所以，与由一个第三方设计公司设计的“参考设计板子”是完全不一样的。”杨飞解释。本次展会上展示了他们共同推出的4G 软件无线电方案和复杂电机方案。而深度包检测会在后面推出。深度包检测的需求会越来越大，比如需要对每一条微信收费；或者根据不同的内容来收费等。

未来，双方的合作还会在一些新兴的人机界面应用上。“这也是ADI未来的热点方向。”范建人表示。他还指出，ADI认为中国市场以下几个领域在未来是有巨大机会的。一是通信4G网络建设；二是工业能源市场，比如智能电网中的输配电，现在变电站的投入非常大，整个信号链上的产品ADI都有大机会；三是与物联网相关的工业自动化建设；四是汽车电子，因为电动汽车对电子器件的SAM需求增大了5-10倍，并且商业模式也有改变，现在车厂都要求直接与IC原厂合作；五是医疗电子，特别是影像设备，中国市场的渗透率非常低，比如CT，韩国是中国的8倍，美国是中国的14倍。“在一些热门应用中，通过与Xilinx的合作，我们为用户提供从高性能模拟到FPGA的完整信号链解决方案。”他补充。

从Xilinx来说，除了与模拟IC领导厂商的紧密合作，为客户解决复杂设计的挑战外，他们也在寻求设计方法论上的突破，以大幅降低工程师的设计时间。去年他们推出一种全新的设计工具Vivado，可以将很多设计周期几个月的案子减小到几周完成。与传统的基于RTL和非标准化的IP集成相比，Vivado通过C语言和标准的IP集成，以及分层的实现方法和先进的自动化收敛，让设计时间大幅缩减。举例来说，设计一个简单的V7 690K LC电路，如按传统的方法，需要23小时，而采用Vivoda仅需要3小时，“工程师希望一天做几个LC出来进行比较，原来的方案是不可行的，Vivado帮助他们实现了。这大大提升了工作效率。”杨飞说道。