IIC-China 2013：一博科技展示多阶HDI板设计，让PCB仿真大众化

去年参加过全球最大的高速PCB设计公司一博科技在深圳举办的研讨会，场面非常热闹。今天再次见到《电子工程专辑》的专家博主Bruce，他表示IIC后将挑选会场上深圳资深朋友赠送《Cadence印刷电路板设计——Allegro PCB Editor设计指南》，这本书和CADENCE联合编撰的，并得到IPC中国分会主席赞誉为“PCB设计工程师的红宝书”。

PCB的三个设计趋势是：小型化，功能越来越多，高速化。产品技术方面，一博科技在IIC China 2013上带来高达69000Pin的大型通讯板的设计制板案例，板上高速信号速率达到11G，单颗FPGA多达2659Pin。目前国内中兴华为等少数大企业在工艺上才可以达到。而关于PCB板的层数，其实目前不是设计上的问题，只是生产工艺上达不到。目前一博科技生产的最高是42层。

跟美国通迅公司合作的一个通迅板，速率达到12.5G

Bruce还提到：随着PCB速率不断提升，2013年，25G的相关应用开始出现，产品小型化的趋势也会更加明显，埋阻埋容埋入式器件都会进入大家的视线，任意阶打孔技术会随着苹果的辉煌而继续受大家关注。今天也展示3阶HDI的设计制板案例以及任意阶过孔的设计案例。

任意阶过孔，可以缩小PCB板的面积，集中度加强。以前国内谈任意阶过孔的比较少，现在国内的很多品牌，比如说宇龙酷派在使用。虽然任意阶互连的成本较高，但是可以节省体积，这样厂商可以配大容量的电池。如此，客户也乐意买单。

小型化方向，任意阶过孔，跟英特尔合作

DesignCon大会上提出芯片接口已经从5Gbits/s提升到25Gbits/s、电路板从10Gbits/s提升到100Gbits/s、系统速度向400Gbits发展。信号完整性领域(SI)最需要打磨的新问题是什么？ 

“目前我们加入集中全球高速SI精英人物的SI LIST GROUP，希望能将其高端内容分享给业内工程师，提供一些设计上好的发展方向。之前PCB仿真是比较小众的，高端。大企业如IBM、INTEL更加注重。而且现在很多大的企业在推仿真的一些概念。”Bruce谈到。“为什么美国大公司如此重视仿真？服务器、网络设备等较高领域，需要考量SI，增加产品的稳定性。国内在这方面的概念比较薄弱。像现在的产品很可能只是设计上功能达到。并不稳定。若以后不重视SI，功能上可能都难以实现。另外，DDR4标准在去年已经定制完成，今年年底或明年年初即将量产，明年中旬或取代DDR3目前的地位。随着速率的增加，目前正向消费电子领域渗入。手机、平板电脑在速率也很有可能到达5G，10G。” 

最后Bruce表示，未来，所有的高速板都要经过阻抗控制和损耗，这将成为生产上测试和出厂的指标。希望业内早做准备，以免高速时代来临时，手忙脚乱。