[导读]CES2013的正式开展时间为美国时间2013年1月8号,然而在CES2013正式开展前一天,无论上游芯片厂商还是中间的手机制造商,都已经迫不及待地发布旗下最新产品了,可谓“未开展,已开战”。从目前已经发布的产品和技术
CES2013的正式开展时间为美国时间2013年1月8号,然而在CES2013正式开展前一天,无论上游芯片厂商还是中间的手机制造商,都已经迫不及待地发布旗下最新产品了,可谓“未开展,已开战”。从目前已经发布的产品和技术来看,今年的CES延续了上两届新品频出的局面,同时也基本可以为今年一整年的数码产品在硬件方面定一个基调。
手机硬件比拼大战还将延续
从今年年初开始我们就一直在讲手机性能过剩的问题,因为从目前的手机应用角度来看,完全调用全部四个核心基本上做不到,四核手机中的多数核心处于空闲状态,但是无论对于上游芯片厂商还是手机厂商来说,为了吸引消费者的眼球都不得不在硬件上持续这种比拼的趋势,让这一点在今年的CES展会上同样上演着。
两次在CES展会上率先发布手机双核和四核产品的英伟达Tegra处理器,这一次继续选择在CES展会上发布最新的Tegra 4处理器,不过和以往CPU核心数成倍增长不同的是,这一次英伟达公布的Tegra 4处理器没有直接翻一倍达到8核心CPU,而是在上一代四核处理器Tegra 3的基础上进行了升级。新发布的Tegra 4处理器采用四颗Cortex-A15架构CPU核心,GPU数量由之前的12个升级到了72个,之前因为制程所诟病的功耗等问题,这次也一并做了升级,升级到最新的28nm制程,而处理器频率方面则达到了1.9Ghz。
过去英伟达总是能在最新处理器上面领先对手一段时间,但是这次在传统手机处理器市场一直占据领头地位的高通杀了出来。英伟达公布Tegra 4处理器不到半天,高通就紧随其后发布了最新骁龙系列处理器,其骁龙800性能提升高达75%;全新四核Krait 400 CPU每核心速度最高达2.3GHz,功耗大幅度优化;全新Adreno 330 GPU 的计算应用性能,是当前Adreno320 GPU的2倍多;采用业界领先的12.8GBps内存带宽。这款芯片还支持更快的Cat.4(150Mbps)的LTE网络,能够提供4K分辨率的高清视频,显示分辨率最高达到2560x2048。
英特尔凌动处理器Z2420
除此之外,半导体巨头的英特尔也在CES展会介绍了自己旗下的移动处理器产品和技术,贝尔重点介绍了即将推出的面向高性能和主流智能手机的英特尔凌动Z2580处理器平台(研发代号为“Clover Trail”)。该平台包括一个支持英特尔超线程技术的双核凌动处理器,以及一个双核图形引擎。
支持4G网络以及能够提供4K分辨率让我们看到了处理器厂商在芯片技术上的更新,但是正如我们前面所说的那样,目前四核1.5Ghz频率下的处理器已经性能过剩,而高达1.9和2.3Ghz频率的处理器对于当下的手机应用来说更加会过剩。另外,从这两家厂商不遗余力地在核心硬件上的升级,可以看到今年手机依然会在硬件比拼上继续走下去,但是这种硬件比拼的脚步也将会放缓。
大屏高分辨考虑手机将成主流
这边厢是芯片厂商的硬件比拼大战,那边厢手机厂商之间的战争也丝毫没有懈怠。在展会开始之前包括华为和索尼在内的国内外手机厂商,都已经开始发布今年的新手机产品,从它们发布的最新手机产品来看,今年手机将朝着5寸以上大屏和1080P全高清分辨率发展。
华为Ascend Mate拥有6.1英寸高清大屏、四核1.5GHz处理器、4050mAh(典型值)超大容量电池,同时拥有多项华为独创技术。
索尼在CES2013美国消费电子展期间正式发布旗下两款高端Android手机——Xperia Z L36h,Xperia ZL L35h。两款手机均搭载5寸1080p全高清分辨率屏幕,并配备1.5GHz的APQ8064四核处理器以及1300万像素Exmor RS堆栈式摄像头等高端配置。
2012年底HTC发布了第一款5寸1080P屏幕手机HTC Butterfly,随后OPPO又紧随其后发布了5寸1080P全高清屏幕手机,这两款1080P全高清屏幕手机的发布拉开了大屏1080P手机序幕。从目前CES大会上发布的手机来看,无一例外都围绕着5寸以及5寸以上大屏展开,并且屏幕都达到了1080P全高清分辨率,可以预见的是接下来的2013两手机行业的主流将会是5寸1080P屏幕。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
上海2025年9月5日 /美通社/ -- 由纽伦堡会展(上海)有限公司举办的上海国际嵌入式会议将于 2025 年 10 月 16-17 日在上海世博展览馆举办。 此次会议将由三个版块组成:嵌入式技术会议、汽...
关键字:
嵌入式
CE
CHINA
EMBEDDED
开创中国文旅产业AI深度应用新样本 北京2025年8月22日 /美通社/ -- 以下为来自亿欧的报道: 8月22日,桂林旅游股份有限公司旗下银子岩景区联合合作伙伴正式发布全球首款AI伴游财神玩具 —— "五...
关键字:
AI
IP
数字化
硬件
北京2025年8月18日 /美通社/ -- 2025年8月,软通动力集团一项关键决策引发行业瞩目——以自有资金8亿元向全资子公司软通计算机有限公司完成实缴增资,使其注册资本增加至23亿元。这笔战略注资不仅彰显集团对信创核...
关键字:
AI
硬件
计算机
智能化
北京市中国国际展览中心(顺义馆)先进制造馆 W2 展馆 D07 展位 作为链博会先进制造链专业委员会主席单位,发挥"链主"引领和赋能作用 集中呈现西门子覆盖产品...
关键字:
西门子
BSP
数字化
CE
广州 2025年7月4日 /美通社/ -- 日前,在德国慕尼黑机器人及自动化技术展览会(Automatica)期间,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜ...
关键字:
自动化
CE
工业机器
指令
-2025年智慧城市博览会将以史上最大规模召开,呼吁城市成为变革推动者 西班牙巴塞罗那 2025年7月4日 /美通社/ -- 由巴塞罗那会展中心(Fira de Barc...
关键字:
智慧城市
CE
RC
AI
世界首次开发出引领智能手机潮流的新一代技术"Cu-Post" 提高电路集成度,实现半导体基板小型化、高配置化……改善发热 到2030年为止,...
关键字:
基板
TE
LG
CE
在科技飞速发展的今天,硬件更新换代的速度日新月异。然而,许多企业或个人仍在使用着老旧硬件设备,这些设备虽然性能有限,但在一些对性能要求不高的场景中,仍有其存在的价值。通过合理的内核参数调优和轻量级服务部署方案,我们可以充...
关键字:
硬件
内核参数
首届评奖由Mobile World Capital主办,合作方包括B Lab Spain、GSMA Foundry、西班牙国家数字化与人工智能秘书处(SEDIA)和R...
关键字:
API
CE
可持续发展
人工智能
深圳 2025年5月28日 /美通社/ -- 2025年5月28日,荣耀400新品发布会现场,荣耀CEO李健发表主旨演讲《真实就是力量》,用三个真实故事阐述了"荣耀三部曲"...
关键字:
荣耀
AI
影像
CE
澳门 2025年5月28日 /美通社/ -- 2025年5月24日,第五届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND Expo 2025)在澳门圆满收官。本届博览会精心策划了一系列丰富多彩的活动,生动且全面地诠释了&...
关键字:
CE
阿里巴巴
人工智能
创始人
北京 2025年5月27日 /美通社/ -- 日前,软通华方(清华同方)推出全新超锐T40-Z70国产笔记本,主打更轻、更强、更安全。这款新品国产笔记本采用铝合金材质机身,搭载国产高性能兆芯开先KX-7000八核处理器...
关键字:
笔记本电脑
铝合金
硬件
BSP
澳门 2025年5月23日 /美通社/ -- BEYOND Expo 2025于5月21日在澳门巴黎人酒店巴黎人剧场隆重举行,在"赋能亚洲,连接世界"的主题下,这场盛会汇聚了亚洲乃至全球顶尖科技公司...
关键字:
创始人
BSP
人工智能
CE
受访CEO们表示,他们预计未来两年AI投资增长率将翻倍 50%的受访CEO称,快速投资导致他们所在组织机构出现技术脱节 纽约州阿蒙克 2025年5月22日 /美通社/ -- IBM(纽约证券交易所代码:...
关键字:
IBM
CE
AI
BSP
布鲁塞尔和苏黎世 2025年5月21日 /美通社/ -- 欧洲汽车制造商协会(ACEA)与全球领先人力资源咨询与解决方案提供商德科集团(The Adecco Group)宣布建立战略性合作关系,共同应对汽车行业紧迫的技...
关键字:
汽车制造
汽车行业
CE
AC
随着科技的飞速发展,人工智能(AI)已经从科幻作品中的概念逐渐走进了我们的日常生活,深刻地改变着各个行业的面貌。在这一变革中,硬件作为 AI 技术运行的物理基础,其重要性不言而喻。对于硬件工程师而言,如何在人工智能时代找...
关键字:
人工智能
硬件
工程师
上海 2025年5月15日 /美通社/ -- 5月12日,国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区(简称"TÜV莱茵"...
关键字:
机器人
CE
指令
软硬件
上海 2025年5月15日 /美通社/ -- 近日在CHINASHOP2025期间,商米以"SUPER Solution双系统高效切换助力商业环保"的案...
关键字:
硬件
BSP
双系统
大赛
在软件和硬件之间,似乎还有一些不软不硬的存在?没错,那就是固件(Firmware)。固件,其实也是一种软件,但他比普通的软件更硬。一般是不能随便改的,改了以后可能整个系统都得完蛋。它是连接普通软件和硬件的桥梁。
关键字:
软件
硬件
密歇根州南菲尔德 2025年5月7日 /美通社/ -- 全球汽车座椅和电子电气技术引领者李尔公司(Lear Corporation,NYSE:LEA)凭借其突破性的区域控制...
关键字:
控制单元
汽车
CE
AC