[导读]无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收,其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implemente
无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于TSMC 65nm工艺节点的USB3.0/2.0 Combo PHY IP核通过了中国电子信息产业集团(CEC)组织的专家组的验收,其性能完全符合USB3.0 协议的物理层标准规范和USB IF(USB Implementers Forum)兼容性测试要求,且绝大多数参数大幅优于标准技术指标。目前,国奇科技正积极将此Combo PHY向SMIC 40LL工艺转移,将于近期Tape-out。
“我们的USB 3.0 PHY的测试验证采用了力科(Teledyne LeCroy)基于SDA825Zi-APeRT3QualiPHY的一整套USB3.0专业测试解决方案,该方案通过Qualify自动化测试软件将示波器、具有USB3.0协议使能的误码率测试仪PeRT3连接到一起,可实现对USB3.0物理层、抖动容限等所有规范要求的项目进行自动化测量,” 国奇科技总裁谷建余表示,“我们已与力科合作成立了联合实验室,已配有高性能示波器、误码测试仪、信号完整性分析仪、SATA/SAS/USB/PCIE协议分析仪等齐全的设备,能够满足USB3.0/2.0在内的多种高速接口的测试、验证需求,这一联合实验室会对外开放,我们很高兴能为我们的客户、合作伙伴提供多元化的服务!”
力科(Teledyne LeCroy)的USB 3.0测试解决方案采用了新一代Zi系列高性能示波器,尤其是采用了其专门针对于USB3.0/SATA/SAS/PCIE等标准高速接口而开发的具有协议握手能力的误码率测试仪PeRT3,这使得USB 3.0发射机物理层测试所需要的码型切换难题以及接收机抖动容限测试需要的进入Loopback环回模式难题变得非常容易。因此,力科的USB 3.0全套测试方案得到了全世界大部分USB 3.0芯片厂商、系统厂商的广泛使用,是行业内USB 3.0测试验证首选方案。
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