蓝宝石基板尺寸演进提升LED生产技术

随着设备效率与LED人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝石基板也将广泛得受到LED厂商所重视。虽然6吋的蓝宝石基板仍受限于目前的技术，以至于LED芯片生产的良率与破片率仍是目前仍须突破的瓶颈。

近期LED设备市场中的MOCVD竞争激烈，除了业界两大龙头厂商德商Aixtron、美商Veeco之外，其实还有其他设备厂商的舞台。大阳日酸株式会社(TAIYONIPPONSANSO)成立于1910年，是日本最大的工业气体和空分设备制造公司，位居全球工业气体行业综合排名前五位。以有机金属化学气相沉积(MOCVD)设备来看，全球前3大MOCVD制造商分别为德商Aixtron、美商Veeco及日商大阳日酸，此3家公司2011年的全球市占率高达98.4%，其中，大阳日酸的全球市占率虽远低于Aixtron及Veeco，仅5.9%，但在日本国内市占率却高达70%~80%，为日本最大的MOCVD制造商。

有关媒体邀请到大阳日酸董事长KohMatsumoto博士(代表取缔役社长松本功)分享LED设备技术提升与LED产业现况与趋势外，也做了专访，请他提供宝贵的业界经验。松本功博士专精于ETL的光敏程序的研究，致力于设计和生产MOVPE工具，并从事CS外延成长的研究以及反应器的开发等。

LED生产技术提升:蓝宝石基板尺寸演进

松本功社长指出，目前台系厂商与日系厂商多使用4吋蓝宝石基板给LED使用，而中国大陆厂商则是使用2吋的蓝宝石基板为主。随着设备效率与LED人才技术日渐提升下，预估在明年4吋的蓝宝石基板也将广泛得受到LED厂商所重视。虽然6吋的蓝宝石基板仍受限于目前的技术，以至于LED芯片生产的良率与破片率仍是目前仍须突破的瓶颈。

随着设备技术不断的提升下，松本功博士认为，每四年MOVPE的产能就实现一次倍数成长。此外，他认为GaN-on-Si必定是未来发展的技术之一，但由于目前技术上的困难度在于，由于矽基板和GaN的热膨胀系数不同，在制程中会因为两种材质间的晶格错位而产生应力，进而形成曲度(bow)和裂痕(crack)，过去一直未能在业界广泛应用，但不否认的是，由于传导性佳，产生的热能少，有助于简化产品上的散热设计。

大阳日酸将于2012年发表最新的MOVPE机台UR26K，以6寸基板来说，一次运作生产下从原先的6片产量，增加至10片，不仅使得每片晶圆片以倍数增加的芯片数量，成本也因此大幅下降。透过氮化镓结构的组成，可成功的减少多重量子井的堆叠数层，单次操作时间也大幅降低，单天产出也因此大幅提升约一倍。

2012年日本LED市场发展

谈到日本市场的发展，他指出，2011年LED市场受到终端需求低迷与日本地震所带来限电政策的双重影响下，LED在日本照明市场占有率已超过50%。目前日本灯泡价格有受到品牌竞争压力下，价格约在日圆2500~3000左右，而出光角度广的LED灯泡仍维持在日圆4000上下，市场接受度比以前要提升。

除了价格的考量之外，因为日本人偏好暖白光色，光色对消费者来说仍是相当重要的一项考虑因素，故演色性的提升、光品质的均匀也是被重视的点。然而，LED背光市场的发展却令人担忧，原先在一片看好下，出现整体市场的需求不如预期，也导致面板厂商纷纷降低出货量，与甚或是关闭出售其业务。因此，多数厂商也冀望Eco-Point制度能在冬季重新启动，除了因应冬季用电外，也期望透过补助，维持LED终端应用市场需求。