海峡两岸为IC产业合作探讨合作的基础

中国计划在未来五年把集成电路产业作为战略重要产业来支持，旨在到2015年实现国内使用的逾四分之一的芯片由中国自行生产。工信部副部长杨学山此前曾称，预计到2015年，中国的集成电路产业将能满足27.5%的国内市场需求，高于目前约20%的比例。
在此背景下，2011海峡两岸集成电路产业合作发展论坛4月19日在上海举行，而4月19日则是上海市集成电路行业协会成立10周年纪念日。借此之际，上海协会联手台湾地区电机电子工业同业公会和台湾半导体行业协会共同举办本届海峡两岸产业论坛，两岸电子和半导体知名企业掌门人和业界资深人士300多人参会，其中来自台湾的嘉宾有100多名。

大陆有市场、台湾有技术。台积电副董事长曾繁城、日月光集团董事长张虔生、联发科董事长蔡明介、中芯国际总裁王宁国等两岸集成电路产业重量级人物共论合作发展、互利共赢。为此，为配合两岸达成共谋发展、共拓市场的共同愿景，今年台积电将向其松江厂投资6.75亿美元。
台湾的IC制造龙头台积电副董事长曾繁城以“协作探索新时代”、联发科技董事长蔡明介以“布局中国，行销全世界”、江阴长电科技董事长王新潮以“海峡两岸半导体封测产业合作的新时代”、日月光集团董事长张虔生以“日月光半导体全球与大陆布局”、中芯国际总裁王宁国以“新形势，新市场，新方向，中国集成电路产业发展的机遇”为题先后作了专题演讲和书面发言。
说到日月光半导体布局大陆的初衷时，张虔生表示，大陆每年有600余万大学毕业生，提供了足够的高水平人才库，这是选择大陆作为主要制造研发基地的重要原因。除了生产基地，还即将在浦东张江高科技园区兴建“日月光上海总部及研发中心”，为强化技术，每年送2000名大陆优秀工程师至台湾研习进阶的封测技术。
江阴长电科技董事长王新潮则认为，两岸IC产业面临着大陆经济快速增长、产业升级的“天时”，地理及交通便利、制造产业链完整组合的“地利”，以及两岸同文同种、人才资源高度互补的“人和”，两岸间的合作即可拓展台企发展腹地与空间，又可提升陆企国际化程度，双方可扬长补短，共同成长。

联芯科技总裁孙育望认为，2012年会以TD-HSPA/HSPA这样的3.9G标准开始商用。TDD技术中国领先优势明显。反恐维稳形势严峻等因素，会对无线宽带有大需求。LEADCORE的LTE产品2012年会实现商业销售。

MTK的蔡明介说，2010年MTK对手机相关上下游创造了3000亿产值，出口创汇1500亿，每年有超过2万个机种问世。Intel的葛俊说要与国内公司合作拥抱IC，展讯CEO李力游说，中国IC设计公司一定能做到世界一流。
作为论坛议程的组成部分，在上海IC协会成立10周年庆祝大会，对上海集成电路产业发展有着重要影响力的邹世倡、张汝京等位人士获得杰出贡献奖。到场的政府领导也表示，10年来中国IC突飞猛进，中国政府会继续支持IC产业追赶并超过国际水平。
大家都很信心满满！

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