[导读]1月12日,国务院常务会议确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的6项措施,包括:强化投融资支持;加大对研究开发的支持力度;实施税收优惠;加强人才培养和引进;严格落实软件和集成电路知识产权保护制度,依法打击
1月12日,国务院常务会议确定了鼓励软件产业和集成电路产业发展的6项措施,包括:强化投融资支持;加大对研究开发的支持力度;实施税收优惠;加强人才培养和引进;严格落实软件和集成电路知识产权保护制度,依法打击各类侵权行为;加强市场引导,规范市场秩序。此次会议被视为软件和集成电路产业所翘首期待“新18号文件”的热身与铺垫。国务院上一次发布产业扶持政策可以追溯到10年前,2000年《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》?穴称“18号文”?雪的出台,为软件及集成电路产业的第一个黄金十年的发展提供了强劲的动力。
将新旧政策进行对比,电子制造市场研究公司iSuppli高级分析师顾文军指出,新政策已经从针对企业上升到面向整个行业发展,可以说是从点到面的飞跃。“2000年发布的18号文件更加强调企业的发展,特别针对大企业。这和当时的市场环境有关,行业刚刚开始起步。最新发布的6项措施是对整个行业的扶持。新文件更符合行业的整体发展。”未来5年,中国集成电路产业发展的特点与“十五”期间有所不同:集成电路行业从“十一五”的一味做大,变身成为“十二五”期间的“做大做强”。
将迎一波并购重组热潮
工信部主管司局的领导提出,将努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈,在对集成电路产业加大投入的同时,“十二五”期间将大力推进企业兼并重组,培育形成具有国际竞争力的企业,实现产业群体性跃升发展。
顾文军称,在“十二五”期间,企业整合将是软件和集成电路行业的主旋律。行业将会迎来一波“并购重组”热潮,行业龙头会陆续出现,产业集中度将会得到提升。
顾文军分析,通过资本捆绑的另一个好处,是可以令行业抱团。中国集成电路行业还是小企业多,而且分散不抱团。台湾芯片设计公司联发科就是绝佳一例,中国台湾方面不久前出台一系列集成电路扶持发展政策,联发科依据新政策兼并收购了几家公司,提高了自己的实力。而目前正是中国软件和集成电路产业兼并重组整合的时机,有了政策支持和资金支持,龙头企业通过兼并重组做大做强,为接下来与全球集成电路企业竞争做好准备。
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